用于电子组装和电路板的弹性包封胶和灌封树脂

Dymax Multi-Cure^® 9001-E-V3.1包封胶能够在几秒钟内固化，从而增强电子和微电子组件的湿度、热循环和耐磨性。该材料对多种组件基材具有附着力，并可为高难度的电路几何形状提供最佳覆盖。这款包封胶材料的离子纯度高，不添加溶剂和异氰酸酯，其设计具有低模量和低Tg，有助于减少施加于脆弱焊线的应力。该材料在光照下几秒内即可固化，而所有阴影区域则会在受热后固化。 

9001-E-V3.1包封胶尤其适用于板载芯片、覆晶薄膜、多芯片模块以及引线键合。

Dymax材料未添加溶剂，并可在光照下固化，数秒内固化的能力降低了加工成本。使用Dymax UV固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时，可获得最佳速度与性能，从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到了最佳平衡，可实现最快速、最深度的固化。

Multi-Cure^® 9001-E-V3.1完全符合RoHS2指令2015/863/EU。