点胶设备
Dymax手动和自动流体点胶系统及喷阀易于和现有制造工艺集成，以轻松涂覆涂料、润滑剂或掩膜树脂。
包封胶
用于印刷电路板元件保护的光固化包封胶
Dymax光固化包封胶可以为裸芯片、焊线、板上芯片和集成电路提供电子保护。在紫外光或LED光照射下，我们的印刷电路板（PCB）包封胶可在数秒内实现表干固化，并在柔性和刚性PCB平台上提供卓越的保护。
某些Dymax产品提供二次固化机制来解决阴影区域问题。Dymax双重固化材料可在光照下固化，并具有二次环境湿固化能力。Dymax Multi-Cure®材料可在光照下固化，并提供二次热固化能力。
电子封装应用包括：
- 板载芯片、柔性板和玻璃
- 裸芯片封装
- IC与柔性电路之间的连接和粘接
- 圆顶封装
- 电路涂层
- 引线键合
特性
- 可用LED或紫外线/可见光固化
- 双重固化 - 二次湿固化能力（某些产品）
- Multi-Cure技术 - 对阴影区域进行二次热固化（某些产品）
- 快速固化可提高产量并最大程度地减少搬运
- 高覆盖率，低VOC含量
- 不含卤素
- 热循环过程中的应力较低
- 电气绝缘
- 简单的点胶避免了复杂的点胶系统的维护成本
- 不添加溶剂
包封胶
包封胶
Dymax 9000系列包封胶在UV/可见光照射下可在数秒内实现表干固化，为柔性和刚性印刷电路板平台上的元件提供卓越保护。此产品适用于板载芯片、覆晶薄膜、玻璃板上芯片、圆顶封装、裸芯片、集成电路以及跳线固定和粘接。
产品编号
产品描述
地区供应情况
9210-W
一种不含IBOA的双固化电子包封胶，先用光固化，然后用湿气固化，适用于有阴影区域的消费类可穿戴应用。
9014
具有二次湿固化能力的室温稳定包封胶和引线键合胶粘剂。该产品为电子应用中的关键部件（如电动汽车电池管理系统）提供良好的防潮和防腐蚀保护。
9201-W
不含IBOA的高粘度电子包封胶。先用UV光固化，然后采用二次湿气固化。可粘接PET、FR4和聚酰亚胺基材。
9037-F
弹性芯片封装胶和引线键合胶粘剂，适用于需要触变性、高粘度包封胶或阻尼材料的应用。本产品采用UV/可见光固化，并具有针对阴影区域的二次热固化能力。这种材料具有出色的柔性，提供高耐湿、耐热性，还可发出蓝色荧光。
9309-SC
用于边缘粘接和CSP增强的变色增强胶粘剂。此产品可在UV/可见光照射下固化，从而快速加固PCB元件。
1040-M
适用于医疗器械和组件的MD® 1040-M耐高温蒸煮胶粘剂，可对需要反复灭菌（100次循环或更多）的医疗器械进行粘接、灌封或包封。
产品编号
产品描述
地区供应情况
9008
UV固化胶粘剂，适用于在板载芯片或柔性印刷电路板载芯片应用中进行快速芯片封装。这种包封胶可在不同表面形成柔软、高耐湿性的粘接，并且在-40°C条件下仍具有柔性，这使其成为COF应用的理想选择。
9101
具有二次环境湿固化能力的UV光固化包封胶。本产品具有弹性和柔性，以及良好的耐湿性和耐热性。
9102
柔性芯片包封胶材料，可在紫外光照射下固化并具有针对阴影区域的二次环境湿固化能力。此产品拥有高CTE/低Tg，对元件施加的应力更小，并提供良好的耐湿耐热特性。
9103
此透明包封胶最先在紫外光照射下固化，之后随着时间推移发生环境湿固化。此产品对众多基板具有良好的粘合性，并拥有高CTE/低Tg，对元件施加的应力更小。
9001-E-V3.0
高性能UV/可见光固化包封胶，具有更好的耐湿和耐热循环性能。此产品对多种元件基板均有良好的粘合性，并针对存在阴影区域的应用提供二次热固化能力。
9001-E-V3.1
光固化和热固化包封胶及灌封树脂，适用于需要提高耐湿热循环和耐磨性的电子产品组件和电路板。这种材料对于复杂的电路形状具有极佳的覆盖性，并可最大限度地减少对易损引线键合的应力。
