点胶设备
Dymax手动和自动流体点胶系统及喷阀易于和现有制造工艺集成，以轻松涂覆涂料、润滑剂或掩膜树脂。
灌封
用于PCB的灌封胶
使用Dymax PCB灌封胶保护电子元件和电路。我们的灌封胶采用Multi-Cure®投影区域固化技术，可在10-30秒内固化。由于能够通过紫外光或LED光固化，因此不需要固定装置、夹具、支架和烤箱，增加了空间并降低了总体库存成本。
Dymax灌封胶对工程塑料具有出色的附着力，可提供半透明粘接，是对电子元件、连接器、热控开关和传感器进行灌封以及实现防信息篡改的理想选择。电子元件和PCB灌封胶对金属、玻璃、陶瓷以及众多酚醛塑料、填充塑料和热固性塑料具有较高的附着力，是桥式粘接的理想选择。
特性
- 紫外线/可见光固化
- Multi-Cure技术 - 二次热固化或活化剂固化
- 不含卤素
- 10-30秒内表干固化
- 对各种基底具有高附着力
- 无溶剂
灌封
灌封
用于电子元件的光固化灌封胶
