点胶设备
Dymax手动和自动流体点胶系统及喷阀易于和现有制造工艺集成,以轻松涂覆涂料、润滑剂或掩膜树脂。
我们只接受通过经过验证的招聘网站(如LinkedIn、Workable、Indeed等)发布的职位申请。Dymax只会通过以@dymax.com结尾的电子邮件地址联系潜在候选人。
使用Dymax PCB灌封胶保护电子元件和电路。我们的灌封胶采用Multi-Cure®投影区域固化技术,可在10-30秒内固化。由于能够通过紫外光或LED光固化,因此不需要固定装置、夹具、支架和烤箱,增加了空间并降低了总体库存成本。
Dymax灌封胶对工程塑料具有出色的附着力,可提供半透明粘接,是对电子元件、连接器、热控开关和传感器进行灌封以及实现防信息篡改的理想选择。电子元件和PCB灌封胶对金属、玻璃、陶瓷以及众多酚醛塑料、填充塑料和热固性塑料具有较高的附着力,是桥式粘接的理想选择。