用于电子组装和电路板的弹性包封胶和灌封树脂

Dymax Multi-Cure^® 9001-E-V3.1包封胶能够在几秒钟内固化，从而增强电子和微电子组件的湿度、热循环和耐磨性。该材料提供对多种组件基材的附着力。此产品可为高难度的电路几何形状提供最佳覆盖。该包封胶材料离子纯度高，不含溶剂和异氰酸酯。这种包封胶设计具有低模量和低Tg，有助于减少施加于脆弱焊线的应力。该材料在光照下几秒内即可固化，而任何投影区域则会在遇热时固化。 

9001-E-V3.1包封胶尤其适用于板载芯片、覆晶薄膜、多芯片模块以及引线键合。

Dymax材料为无溶剂型，并可在光照下固化。其瞬间固化的能力降低了加工成本。使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时，这些产品可提供最佳的速度和性能，从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡，可实现最快速和最深度的固化。

Multi-Cure^® 9001-E-V3.1完全符合RoHS2指令2015/863/EU。