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Multi-Cure®

9001-E-V3.1

用于电子组装和电路板的弹性包封胶和灌封树脂


Dymax Multi-Cure® 9001-E-V3.1包封胶能够在几秒钟内固化,从而增强电子和微电子组件的湿度、热循环和耐磨性。该材料提供对多种组件基材的附着力。此产品可为高难度的电路几何形状提供最佳覆盖。该包封胶材料离子纯度高,不含溶剂和异氰酸酯。这种包封胶设计具有低模量和低Tg,有助于减少施加于脆弱焊线的应力。该材料在光照下几秒内即可固化,而任何投影区域则会在遇热时固化。 

9001-E-V3.1包封胶尤其适用于板载芯片、覆晶薄膜、多芯片模块以及引线键合。

Dymax材料为无溶剂型,并可在光照下固化。其瞬间固化的能力降低了加工成本。使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产品可提供最佳的速度和性能,从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡,可实现最快速和最深度的固化。

Multi-Cure® 9001-E-V3.1完全符合RoHS2指令2015/863/EU。

特性

  • 通过紫外线/可见光固化实现最快速加工
  • 对投影区域进行二次热固化
  • 单组分制剂 - 无需混合
  • 无异氰酸盐
  • 无溶剂
  • 低Tg、低模量,适用于引线键合

典型特性

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性能 价值观
粘度(典型值) 4,500 cP
固化外观 透明
推荐粘接基材 陶瓷、引线框、PCB、柔性基板、硅

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