Multi-Cure®

9001-E-V3.1

用于电子组装和电路板的弹性包封胶和灌封树脂


Dymax Multi-Cure® 9001-E-V3.1包封胶能够在几秒钟内固化,从而增强电子和微电子组件的湿度、热循环和耐磨性。该材料对多种组件基材具有附着力,并可为高难度的电路几何形状提供最佳覆盖。这款包封胶材料的离子纯度高,不添加溶剂和异氰酸酯,其设计具有低模量和低Tg,有助于减少施加于脆弱焊线的应力。该材料在光照下几秒内即可固化,而所有阴影区域则会在受热后固化。 

9001-E-V3.1包封胶尤其适用于板载芯片、覆晶薄膜、多芯片模块以及引线键合。

Dymax材料未添加溶剂,并可在光照下固化,数秒内固化的能力降低了加工成本。使用Dymax UV固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,可获得最佳速度与性能,从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到了最佳平衡,可实现最快速、最深度的固化。

Multi-Cure® 9001-E-V3.1完全符合RoHS2指令2015/863/EU。

特性

  • 通过紫外线/可见光固化实现最快速加工
  • 对投影区域进行二次热固化
  • 单组分制剂 - 无需混合
  • 无异氰酸盐
  • 不添加溶剂
  • 低Tg、低模量,适用于引线键合

典型特性

查找其他技术规格。在我们的资源库中下载产品数据表,或与我们的技术专家联系。

联系方式
性能 价值观
粘度(典型值) 4,500 cP
固化外观 透明
推荐粘接基材 陶瓷、引线框、PCB、柔性基板、硅

查找其他技术规格。在我们的资源库中下载产品数据表,或与我们的技术专家联系。

联系方式

索取报价

已准备好进入下一步?Dymax团队成员将尽快回复您。

BCE应用工程师支持您的所有技术要求。

我们的技术专家可以随时回答您遇到的任何产品或应用问题

找到适合您的解决方案
返回顶部