晶片边胶/CSP增强胶粘剂

Dymax 9309-SC胶粘剂可在紫外线/可见光照射下固化，对电路板元件进行快速加固。这种晶片边胶材料非常适用于需要减震或加固的应用。这种材料可快速粘接引线框、PCB、硅和陶瓷。该产品是加固印刷电路板上小间距引线或无引线元件的理想选择，也可用作底部填充胶。这种胶粘剂与针头和喷射点胶系统兼容，并具有高度触变性，点胶后移动很小。

9309-SC胶粘剂采用了可视固化（See-Cure）变色技术，使其在未固化状态下呈现鲜艳的蓝色，在基板上点胶后可见度极高。在足够的光照下，颜色从蓝色变为无色，从而通过视觉即可判断是否完全固化。

Dymax材料未添加溶剂，并可在光线照射下固化，数秒内固化的能力实现了更低的加工成本。使用Dymax UV固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时，可提供最佳的速度和性能，从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡，可实现最快速、最深度的固化。

本产品完全符合RoHS2指令2015/863/EU。