Multi-Cure® 电子电路板材料

9-20557

光和热固化三防漆及包封胶


Dymax Multi-Cure® 9-20557在紫外线/可见光照射下数秒钟即可固化,适用于印刷电路板和其他电子组件的快速三防涂层。该产品具有二次热固化能力,使涂层能在有投影区域的应用中固化。此外,这种单组分制剂在质量检验时会发出蓝色荧光。 

此涂层经过优化,适宜涂层厚度为 51微米[0.002英寸]至510微米[0.020英寸]。这种专为提高引线润湿性而设计的中等粘度材料适用于绝大多数类型的喷涂设备。9-20557的低模量使其在热冲击性能至关重要的涂层应用中表现优异。

Dymax材料为无溶剂型,并可在光照下固化。其瞬间固化的能力降低了加工成本。使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产品可提供最佳的速度和性能,从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡,可实现最快速和最深度的固化。

Multi-Cure® 9-20557通过了MIL-I-46058C和IPC-CC-830-B认证,并完全符合RoHS2指令2015/863/EU。

Dymax 9-20557荧光三防漆和包封胶

特性

  • UV/可见光固化
  • Multi-Cure技术 - 二次热固化
  • 在黑光照射下发出蓝色荧光
  • 低VOC
  • 中等粘度可提高引线润湿性
  • 适用于绝大多数喷涂设备
  • 无异氰酸盐
  • 单组分制剂 - 无需混合
  • 符合MIL-I-46058C标准
  • 获得IPC-CC-830-B认证
  • 获得UL可燃性认证
  • 获得UL 746认证

典型特性

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性能 价值观
粘度(典型值) 2,300 cP
固化外观 透明
发荧光 是,蓝色
推荐粘接基材 引线框;陶瓷;PCB;柔性;硅

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清除9-20557

微喷砂机可在数秒内精确地清除涂层,而不会损坏电路板表面或周边元件。清除方法:IPC 7711/7721微喷砂。设备:Crystal Mark Inc. CCR-CWC-LV-1型号,使用#25A Carbo Blast电子产品级喷砂介质,喷砂压力为40 psi。

光固化三防漆

40多年来,Dymax光固化三防漆在众多高可靠性应用中被用于保护印刷电路板,包括军事、航空航天、消费电子产品、医疗、汽车、家用电器和电信应用。我们的三防漆能够简化组装流程,在光线照射下可在数秒内实现表干固化。制造商可以涂覆、固化并立即装运,从而消除了与其他类型的三防漆相关的耗时步骤。
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