Multi-Cure® 电子电路板材料

9-20557

光固化和热固化保形涂层


Dymax 多重固化® 9-20557 在UV/可见光照射下数秒内即可固化,专为印刷电路板和其他电子组件的快速三防漆而设计。该产品具有二次热固化能力,使涂层可以在存在阴影区域的应用中固化。此外,这种单组分配方可发出蓝色荧光,方便进行质量检查。

该涂层已针对 51 mic [0.002 in] 和 510 mic [0.020 in] 之间的涂层厚度进行了优化。这种中等粘度材料旨在增强引线的润湿性,适用于大多数类型的喷涂设备。9-20557 的低模量使其在热冲击性能至关重要的涂层应用中表现出色。

Dymax 材料不添加溶剂,光照即可固化。它们可在数秒内固化,从而降低加工成本。使用 Dymax 紫外线光固化点灯、聚焦光束灯、泛光灯或传送系统进行固化时,它们可提供最佳速度和性能,从而实现最高效率。Dymax 灯提供紫外线和可见光的最佳平衡,以实现最快、最深的固化。

多重治愈® 9-20557 经过 UL 94 可燃性 V-1 级认证、MIL-I-46058C 认证、IPC-CC-830-B 认证,完全符合 RoHS2 指令 2015/863/EU。

特征

  • 用UV/可见光固化
  • 多重固化 - 二次热固化
  • 在黑光灯下发出蓝色荧光
  • 低挥发性有机化合物 (VOC)
  • 中等粘度,增强润湿引线
  • 适用于大多数类型的喷涂设备
  • 不含异氰酸酯
  • 单组分配方 - 无需混合
  • 符合 MIL-I-46058C
  • IPC-CC-830-B已获批准
  • UL 94 可燃性 V-1 级
  • UL 746 认证

典型性质

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财产 价值观
粘度(标称) 2,300厘泊
固化后外观 清除
发出荧光 是的,蓝色
推荐基材 引线框架;陶瓷; PCB;柔性;硅

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Removing 9-20557

The micro sandblaster precisely removes the coating in just seconds without damaging the board surface or surrounding components. Removal method: IPC 7711/7721 Micro Blasting. Equipment: Crystal Mark Inc. Model CCR-CWC-LV-1 using #25A Carbo Blast Electronics Grade Blast MEdia at 40 psi.

Light-Curable Conformal Coatings

Dymax light-cure conformal coatings have been used to protect printed circuit boards for over 40 years in many high-reliability applications, including military, aerospace, consumer electronics, medical, automotive, appliance, and telecom applications. Our conformal coatings are designed to streamline the assembly process, curing tack free in seconds upon exposure to light. Manufactures can apply, cure, and ship immediately, eliminating time-consuming steps associated with other types of conformal coatings.

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