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增强胶粘剂

9309-SC

晶片边胶/CSP增强胶粘剂


Dymax 9309-SC胶粘剂可在紫外线/可见光照射下固化,对电路板元件进行快速加固。这种晶片边胶材料非常适用于需要减震或加固的应用。这种材料可快速粘接引线框、PCB、硅和陶瓷。该产品是加固印刷电路板上小间距引线或无引线元件的理想选择,也可用作底部填充胶。这种胶粘剂与针头和喷射点胶系统兼容,并具有高度触变性,点胶后移动很小。

9309-SC胶粘剂采用了可视固化(See-Cure)变色技术,使其在未固化状态下呈现鲜艳的蓝色,在基板上点胶后可见度极高。在足够的光照下,颜色从蓝色变为无色,从而通过视觉即可判断是否完全固化。

Dymax材料为无溶剂型,并可在光照下固化。其瞬间固化的能力降低了加工成本。使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产品可提供最佳的速度和性能,从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡,可实现最快速和最深度的固化。

本产品完全符合RoHS2指令2015/863/EU。
 

Dymax 9309-SC边缘粘接胶粘剂

特性

  • UV/可见光固化
  • 可视固化(See Cure) - 点胶时为蓝色,固化后变透明
  • 无溶剂
  • 不含卤素
  • 固化后表干
  • 与针头或喷射点胶设备兼容
  • 具有高触变性,点胶后移动很小
  • 减小电路板元件的应力
  • 可与各种PCB基板粘接

典型特性

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性能 价值观
粘度(典型值) 45,000 cP
未固化时的外观 蓝色透明凝胶
推荐粘接基材 引线框;陶瓷;PCB;硅

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用于印刷电路板的9309-SC加固材料

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