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Multi-Cure®

9-20801

Multi-Cure®光固化热界面胶粘剂


Multi-Cure® 9-20801可通过紫外线照射、加热和/或活化剂进行固化。这种材料可快速将热敏元件安装在印刷电路板上,从而为散热元件(如散热器)提供具有高传导性的粘结点。9-20801热界面材料是一种Multi-Cure®材料,用于不透明基材之间,通过加热或活化剂进行固化。

该产品具有高触变性,易于点胶和施涂。大多数高速工艺都需要将9-20801施涂在基材表面,同时在相对的待粘接组件表面薄施一层501-E-REV-A活化剂。将零件贴合在一起,然后用光照射,组件边缘即可在数秒内固化,之后可立即进行操作并将其转移至下一步工艺。不透明表面之间的材料经过一段时间后会完全固化,通常为数分钟或数小时。通过光固化将零件固定到位,以便二次固化可以有效固化阴影区域,从而不会中断工艺流程。可粘接的基材包括PCB、FR4、硅、陶瓷、引线框以及许多金属。

Dymax材料不含溶剂,可在光照下固化。其瞬间固化的能力降低了加工成本。使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产品可提供最佳的速度和性能,从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡,可实现最快速和最深度的固化。Multi-Cure® 9-20801完全符合RoHS2指令2015/863/EC。

特性

  • 无卤素
  • 高传导性
  • 紫外光快速固化,可迅速达到固定强度
  • 二次固化活化剂或热固化
  • 高触变性,便于点胶和施涂
  • 对FR4和很多金属具有出色的附着力

典型特性

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性能 价值观
粘度(典型值) 110,000 cP
未固化时的外观 米白色
推荐粘接基材 PCB,陶瓷,引线框,硅,FR4,金属

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