适用于航空电子设备的LED、紫外线、可见光固化掩膜和涂层

航空电子设备

用于航空航天电子设备的光固化材料

用于航空航天电子设备的光固化材料

Dymax了解航空航天和国防工业面临的诸多挑战。我们的光固化三防漆和掩膜能够应对航空电子设备、发动机OEM和MRO以及旋翼飞机等领域的重重挑战。

产品编号

产品描述

地区供应情况

9-911-REV-B
适用于快速固定PCB维修引线的UV/可见光固化胶粘剂。本产品抗拉强度高、附着力好、UV固化速度快。这种粘合剂具有二次热固化能力,可用于阴影区域的完全固化。
GA-112
紫外光固化FIP/CIP表干密封树脂适用于需要压缩永久变形、表干和耐久密封的应用。这种树脂易于涂布至精细和复杂的结构中。
921-GEL
快速刚性胶粘剂和浅灌封胶(0.25英寸/6mm)可广泛用于各种基材。这种材料主要通过UV/可见光进行固化,并且针对带阴影区域的应用提供二次热固化或活化剂固化能力。
921-T
高强度树脂,可粘接各种基材形成刚性粘接,或用于灌封。这种树脂固化后为透明色并且固化程度深。本产品可通过UV固化,并可对阴影区域进行热固化。
9-318-F
这种荧光可剥掩膜用于快速遮蔽电子元件和组件,以防止受到回流焊或波峰焊工序的影响。本产品具有高度触变性,易于在用其他方法难以遮蔽的线路板或组件上进行涂敷。
GA-103
FIP和CIP耐湿、耐化学性密封树脂,适用于需要低压缩变形的燃料电池、水下围挡和高温密封应用。这种自流平产品可在UV/可见光照射下固化。
921-VT
高强度树脂,固化后为透明色且固化深度深。适用于需要刚性粘接和灌封的区域。本产品通过UV固化,并可在阴影区域进行热固化或活化剂固化。
535-A-REV-A
535-A-REV-A活化剂可预先涂覆在各种金属、陶瓷、玻璃和热固性塑料基板上,以实现Dymax 600和800系列结构胶的快速固化。
846-GEL
此高性能结构粘接胶适用于需要最大拉伸剪切强度的不同基板之间的粘接。此产品使用活化剂进行固化。
7501-T-UR-SC
LED固化保护树脂,可密封常用于汽车组件和组装的塑料和金属。此产品采用了集变色和荧光技术于一体的Encompass®技术。
3094-GEL-REV-A
低应力塑料用胶粘剂,可快速粘接并密封各种塑料。该材料具有触变性和喷射友好性,在紫外线/可见光照射下数秒即可固化。
9482
专为提供卓越的电路保护而设计的荧光三防漆,涂层厚度高达0.254 mm(0.010英寸)。此产品最先在UV/可见光照射下固化,之后随着时间推移发生二次环境湿固化。
9481-E
经过专门的配制以确保在存在阴影区域的高密度PCB上能够实现完全固化。此产品针对25微米[0.001英寸]和127微米[0.005英寸]之间的涂层厚度进行了优化,在注重耐化学品和耐磨特性的涂层应用中表现优异。此材料可在UV/可见光照射下固化,并具有二次湿固化能力。
984-LVUF
采用100%固体份配方的低粘度三防漆,可在UV照射下实现快速的室温固化。这种涂层具有二次热固化能力,并可发出超亮荧光。
9008
UV固化胶粘剂,适用于在板载芯片或柔性印刷电路板载芯片应用中进行快速芯片封装。这种包封胶可在不同表面形成柔软、高耐湿性的粘接,并且在-40°C条件下仍具有柔性,这使其成为COF应用的理想选择。
9101
具有二次环境湿固化能力的UV光固化包封胶。本产品具有弹性和柔性,以及良好的耐湿性和耐热性。
9102
柔性芯片包封胶材料,可在紫外光照射下固化并具有针对阴影区域的二次环境湿固化能力。此产品拥有高CTE/低Tg,对元件施加的应力更小,并提供良好的耐湿耐热特性。
9103
此透明包封胶最先在紫外光照射下固化,之后随着时间推移发生环境湿固化。此产品对众多基板具有良好的粘合性,并拥有高CTE/低Tg,对元件施加的应力更小。
9001-E-V3.1
光固化和热固化包封胶及灌封树脂,适用于需要提高耐湿热循环和耐磨性的电子产品组件和电路板。这种材料对于复杂的电路形状具有极佳的覆盖性,并可最大限度地减少对易损引线键合的应力。
9-20558-REV-A
与FPC粘接良好的柔韧、高粘度包封胶和三防漆材料。这种材料可在UV/可见光照射下固化,并具有二次热固化能力。UL V0可燃性等级。
9771
Dual-Cure 9771 NASA Low Outgassing Conformal Coating Meets ASTM E595 and MIL-Std 883 Method 5011 standards.

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