点胶设备
Dymax手动和自动流体点胶系统及喷阀易于和现有制造工艺集成，以轻松涂覆涂料、润滑剂或掩膜树脂。
航空电子设备
用于航空航天电子设备的光固化材料
飞机、导弹、卫星和航天器航空电子设备暴露于各种环境挑战，由于极端温度变化、释气和许多其他问题会产生功能损失，这些问题可能导致元件、传感器和印刷电路板出现故障。
Dymax单组分、未添加溶剂、不含卤素、符合RoHS和REACH标准的材料对这些有害因素具有卓越的保护功能。UV/LED光固化产品为制造商提供了溶剂型系统的替代品，并提供了更环保的解决方案，有助于减少废料和有害废弃物。
对于PC板级应用，三防漆可为元件提供出色的覆盖和保护。许多配方符合UL94-V0可燃性等级，对阴影区域进行二次湿气固化，并符合严格的ASTM E595和Mil-Std 883方法5011标准，这些是对空间要求严格的组件的重要认证。
包封胶保护PCB免受湿气、化学物质和污染物的侵害，掩膜保护零件免于表面处理。为了在主动对准过程中精确放置关键元件，定位胶粘剂表现出非常低的体积收缩率和低CTE。铆接和加固胶粘剂加固元件，并减少由于冲击和振动产生的应力。
主要应用包括：
• 控制和支持卫星和载人或无人航天器的航空电子系统
• 导航、通信、地面、天气和系统控制
• 飞机健康管理
• 侦察
• 导弹制导系统
• 摄像模组粘接
• 热管理和加固
• 用于近地警告、飞行控制、起落装置及其他飞机健康系统的成像传感器
对于需要电子设备合同制造服务的美国和欧洲客户，Electronic Coating Technologies是Dymax的优质合作伙伴，也是涂层服务方面的领先提供商。目前不在亚洲市场提供服务。
特性
- 可通过LED或紫外线/可见光在数秒内固化
- 单组分制剂 - 无需混合
- 不添加溶剂
- 电气绝缘
- 可提供多种粘度
- 对阴影区域具有二次热固化和湿固化能力的制剂
- 无卤素制剂
- 经IPC认证、MIL-46058C和UL登记的自熄牌号
- NASA低释气符合ASTM E595规范（部分产品）
- MIL-Std 883方法5011（部分产品）
用于航空航天电子设备的光固化材料
用于航空航天电子设备的光固化材料
用于卫星和航天器组装的卓越绿色胶粘剂和涂层解决方案
产品编号
产品描述
地区供应情况
9037-F
弹性芯片封装胶和引线键合胶粘剂，适用于需要触变性、高粘度包封胶或阻尼材料的应用。本产品采用UV/可见光固化，并具有针对阴影区域的二次热固化能力。这种材料具有出色的柔性，提供高耐湿、耐热性，还可发出蓝色荧光。
9-7001
固化后变色的PCB保护掩膜提供单层保护，可实现高达0.5英寸[12.7 mm]的表干固化。这种掩膜兼容金和铜接线插脚，并可耐受溶剂型三防漆和底漆。为了增强能见度，该产品点胶时为粉色，固化后变为透明，并含有蓝色荧光示踪剂。
9-20479-B-REV-A
蓝色PCB保护掩膜。此UV固化掩膜与金和铜接线插脚兼容。该产品易于移除，从而避免了其他掩膜方法留下的离子污染或硅。
3094-T-REV-A
低应力、低收缩率塑料粘接胶粘剂，在高强度紫外线/可见光照射下数秒即可固化，适用于各种塑料的快速粘接和密封。该胶粘剂具有触变性和喷射友好性，易于进行点胶。
9801
LED或UV/可见光固化和热固化摄像模组胶粘剂。本产品具有优异的粘合性能，耐热耐湿，并且满足严格的低收缩要求。
9309-SC
用于边缘粘接和CSP增强的变色增强胶粘剂。此产品可在UV/可见光照射下固化，从而快速加固PCB元件。
6-621-VT
专为线圈绕组、金属与玻璃粘接和灌封设计的工业胶粘剂。此产品可通过UV/可见光照射、加热或预先涂覆活化剂来实现固化。
9483
这款高性能三防漆最先在UV/可见光照射下表干固化，之后随着时间推移发生环境湿固化。此产品可发出亮蓝色荧光，并具有出色的耐磨性、耐化学性和耐热循环特性。这种涂层的适宜涂覆厚度为2-8密耳（0.002英寸 - 0.008英寸），可满足大多数汽车PCB设计的要求。UL 94 V-0可燃性等级。
9-20557
专为PCB和其他电子组件的快速涂覆而设计的荧光三防漆，涂层厚度在51微米[0.002英寸]至510微米[0.020英寸]之间。此涂层可在UV/可见光照射下固化，并具有针对阴影区域的二次热固化能力。UL 94 V-1可燃性等级。
产品编号
产品描述
地区供应情况
535-A-REV-A
535-A-REV-A活化剂可预先涂覆在各种金属、陶瓷、玻璃和热固性塑料基板上，以实现Dymax 600和800系列结构胶的快速固化。
9008
UV固化胶粘剂，适用于在板载芯片或柔性印刷电路板载芯片应用中进行快速芯片封装。这种包封胶可在不同表面形成柔软、高耐湿性的粘接，并且在-40°C条件下仍具有柔性，这使其成为COF应用的理想选择。
9101
具有二次环境湿固化能力的UV光固化包封胶。本产品具有弹性和柔性，以及良好的耐湿性和耐热性。
9102
柔性芯片包封胶材料，可在紫外光照射下固化并具有针对阴影区域的二次环境湿固化能力。此产品拥有高CTE/低Tg，对元件施加的应力更小，并提供良好的耐湿耐热特性。
9103
此透明包封胶最先在紫外光照射下固化，之后随着时间推移发生环境湿固化。此产品对众多基板具有良好的粘合性，并拥有高CTE/低Tg，对元件施加的应力更小。
9001-E-V3.1
光固化和热固化包封胶及灌封树脂，适用于需要提高耐湿热循环和耐磨性的电子产品组件和电路板。这种材料对于复杂的电路形状具有极佳的覆盖性，并可最大限度地减少对易损引线键合的应力。
GA-112
紫外光固化FIP/CIP表干密封树脂适用于需要压缩永久变形、表干和耐久密封的应用。这种树脂易于涂布至精细和复杂的结构中。
9-318-F
这种荧光可剥掩膜用于快速遮蔽电子元件和组件，以防止受到回流焊或波峰焊工序的影响。本产品具有高度触变性，易于在用其他方法难以遮蔽的线路板或组件上进行涂敷。
921-GEL
快速刚性胶粘剂和浅灌封胶(0.25英寸/6mm)可广泛用于各种基材。这种材料主要通过UV/可见光进行固化，并且针对带阴影区域的应用提供二次热固化或活化剂固化能力。
921-T
高强度树脂，可粘接各种基材形成刚性粘接，或用于灌封。这种树脂固化后为透明色并且固化程度深。本产品可通过UV固化，并可对阴影区域进行热固化。
921-VT
高强度树脂，固化后为透明色且固化深度深。适用于需要刚性粘接和灌封的区域。本产品通过UV固化，并可在阴影区域进行热固化或活化剂固化。
7501-T-UR-SC
LED固化保护树脂，可密封常用于汽车组件和组装的塑料和金属。此产品采用了集变色和荧光技术于一体的Encompass®技术。
3094-GEL-REV-A
低应力塑料用胶粘剂，可快速粘接并密封各种塑料。该材料具有触变性和喷射友好性，在紫外线/可见光照射下数秒即可固化。
846-GEL
此高性能结构粘接胶适用于需要最大拉伸剪切强度的不同基板之间的粘接。此产品使用活化剂进行固化。
GA-103
现场成型密封垫圈密封剂具有出色的防潮和耐化学性，适用于高温密封应用和要求低压缩变形率的水下密封应用。这种不含硅的密封垫圈具有自流平粘度，在UV/可见光下几秒钟即可固化。
9-911-REV-B
适用于快速固定PCB维修引线的UV/可见光固化胶粘剂。本产品抗拉强度高、附着力好、UV固化速度快。这种粘合剂具有二次热固化能力，可用于阴影区域的完全固化。
9-20558-REV-A
与FPC粘接良好的柔韧、高粘度包封胶和三防漆材料。这种材料可在UV/可见光照射下固化，并具有二次热固化能力。UL 94 V-0可燃性等级。
9482
专为提供卓越电路保护而设计的荧光三防漆，涂层厚度高达0.254毫米（0.010英寸）。此产品最先在UV/可见光照射下固化，之后随着时间推移发生二次环境湿固化。UL 94 V-0可燃性等级。
9481-E
经过专门配制，确保在存在阴影区域的高密度PCB上能够实现完全固化。此产品针对25微米[0.001英寸]和127微米[0.005英寸]之间的涂层厚度进行了优化，在注重耐化学品和耐磨特性的涂层应用中表现优异。这种材料可在UV/可见光照射下固化，并具有二次湿固化能力。UL 94 V-0可燃性等级。
984-LVUF
不添加溶剂的低粘度三防漆，可在UV照射下实现快速室温固化。这种涂层具有二次热固化能力，并可发出超亮荧光。UL 94 V-1可燃性等级。
9771
Dual-Cure 9771 NASA低释气三防漆已获得NASA MAPTIS认证，符合ASTM E595和MIL-Std 883方法5011要求。UL 94 V-0可燃性等级。
