光固化BGA、CSP加固胶

Dymax 9773 是一款低释气、低离子含量、高性能光固化铆接/加固材料，专为稳定导弹、卫星和航天器印刷电路板上的关键部件而设计。该材料设计用于快速按需广谱固化。

典型应用包括：

• 印刷电路板 (PCB) 上细间距或无引线元件的加固
• 加固/铆接材料
• 减震
• 底部填充替代品
• 包封胶

Dymax 胶粘材料不含非活性溶剂，光照即可固化。Dymax 材料可在数秒内固化，从而加快加工速度、提高产量并降低加工成本。使用 Dymax光固化 聚光灯，聚光灯，泛光灯， 或者传送系统，可为印刷电路板提供最佳速度和性能。Dymax 灯管提供紫外线和可见光的理想平衡，以实现最快、最深层的固化。

本产品完全符合 RoHS 指令 2015/863/EU。