点胶设备
Dymax 手动和自动流体点胶系统和喷雾阀可轻松集成到现有制造工艺中，方便涂抹涂料、润滑剂或树脂掩膜。
航空电子设备
用于航空航天电子的光固化材料
飞机、导弹、卫星和航天器的航空电子设备面临着各种各样的环境挑战，并且由于极端的温度变化、排气和许多其他问题而导致功能丧失，这些问题可能导致组件、传感器和印刷电路板发生故障。
Dymax 单组分、不添加溶剂、不含卤素、符合 RoHS 和 REACH 标准的材料对许多有害因素具有出色的防护作用。UV/LED 光固化产品为制造商提供了溶剂型系统的替代方案，并提供了有助于减少废料和危险废物的更环保的解决方案。
对于 PC 板级应用，三防漆可为组件提供出色的覆盖和保护。许多配方都符合 UL94-V0 可燃性等级，具有阴影区域的二次湿气固化功能，并符合严格的 ASTM E595 和 Mil-Std 883 方法 5011 标准，这些标准对于空间关键型组件而言都是重要的认证。
封装剂可保护 PCB 免受湿气、化学物质和污染物的影响，而掩膜可保护部件免受精加工工艺的影响。为了在主动对准过程中精确放置关键部件，定位粘合剂具有非常低的体积收缩率和低 CTE。铆接和加固粘合剂可加固部件并减少冲击和振动造成的应力。
主要应用包括：
• 航空电子系统控制和支持卫星、载人或无人航天器
• 导航、通信、地面、天气和系统控制
• 飞机健康管理
• 监视
• 导弹制导系统
• 摄像头模块粘接
• 热管理和加固
• 用于近地、飞行控制、起落架和其他飞机健康系统的成像传感器
对于需要电子应用合同制造的美国和欧洲客户，Electronic Coating Technologies 是 Dymax 的首选合作伙伴，也是领先的涂层服务提供商。亚洲暂无此服务。
特征
- 使用 LED 或UV/可见光数秒内固化
- 单组分制剂- 无需混合
- 不添加溶剂
- 电绝缘
- 有多种粘度可供选择
- 通过二次热固化或湿气固化解决阴影区域的配方
- 无卤配方
- IPC 批准、MIL-46058C 和 UL 列出的自熄性等级
- NASA低释气符合 ASTM E595（部分产品）
- MIL-Std 883 方法 5011（部分产品）
用于航空航天电子的光固化材料
用于航空航天电子的光固化材料
Brilliant, Green Adhesive & Coating Solutions for Satellite & Spacecraft Assembly
产品编号
产品描述
区域可用性
9-7001
固化后颜色会发生变化的PCB保护性掩膜可提供单层保护，无需支架即可固化，厚度可达 0.5 英寸 [12.7 毫米]。此掩膜与金和铜连接器针脚兼容，可抵抗溶剂型三防漆和底漆。为了增强可见度，此产品会分配粉红色，固化后会变为透明色，并具有蓝色荧光示踪剂。
9-20557
荧光三防漆设计用于快速涂层PCB 和其他电子组件，涂层厚度介于 51 mic [0.002 in] 和 510 mic [0.020 in] 之间。此涂层在暴露于UV/可见光时固化，并具有二次热固化功能以解决阴影区域。UL 94 可燃性 V-1 等级。
9801
LED 或UV/可见光固化相机模块胶粘剂。本产品具有优异的粘合性能、防潮和耐热性，并满足严格的低收缩要求。
3094-T-修订版
低应力、低收缩塑料粘接胶粘剂可在数秒内通过高强度UV/可见光固化，可快速粘接和密封各种塑料。该粘合剂具有触变性且易于喷射，易于分配。
9037-F
弹性芯片封装胶和引线接合胶粘剂，专为需要触变性、高粘度包封胶或阻隔材料的应用而设计。该产品使用UV/可见光固化，并具有二次热固化功能，可解决阴影区域。该材料具有很大的灵活性，具有很高的防潮性和耐热性，并发出蓝色荧光。
9-20479-B-修订版-A
蓝色PCB保护性掩膜。这种紫外线固化掩膜与金和铜连接器针脚兼容。该产品易于去除，无需担心其他方法留下的离子污染或硅树脂。
9309-SC
用于边缘粘合和 CSP 加固的变色加固粘合剂。该产品在暴露于UV/可见光时固化，可快速加固PCB组件。
6-621-佛蒙特
工业粘合剂，用于线圈绕组、金属与玻璃粘接和灌封。本产品使用UV/可见光、热量或预涂活化剂固化。
9483
高性能三防漆，在暴露于UV/可见光后固化，然后随着环境湿度的增加而逐渐变干。该产品发出明亮的蓝色荧光，具有出色的腐蚀、耐化学性和热循环性能。该涂层厚度为 2-8 密耳（0.002 英寸 - 0.008 英寸），可轻松涂抹，以满足大多数汽车PCB设计的要求。UL 94 可燃性 V-0 等级。
产品编号
产品描述
区域可用性
GA-103
现场成型垫片密封剂具有出色的防潮和耐化学性，适用于需要低压缩变形的高温密封应用和水下外壳。这种不含硅的垫片具有自流平粘度，可在几秒钟内用UV/可见光固化。
9008
紫外线固化胶粘剂，用于在板上芯片或柔性芯片印刷电路板应用中快速芯片封装。这种包封胶可与各种表面形成柔性、高度防潮的粘合，并且在 -40°C 的温度下仍保持柔性，是 COF 应用的理想选择。
921-GEL
适用于各种基材的快速刚性粘合剂和浅灌封（0.25 英寸/6 毫米）。该材料主要采用UV/可见光固化，在阴影区域应用中包括二次加热或活化剂固化功能。
9101
具有二次环境湿气固化能力的 UV 光固化包封胶。该产品具有弹性、柔韧性，并具有良好的防潮和耐热性。
9102
柔性芯片封装材料，设计用于通过紫外线固化，并对阴影区域进行二次环境湿气固化。该产品具有高 CTE/低 Tg，可降低组件上的应力，并具有良好的防潮和耐热性。
9103
这种透明包封胶首先在紫外线照射下固化，然后随着环境湿度的增加而固化。可与多种基材良好粘合，且具有高 CTE/低 Tg，可降低组件上的应力。
9482
荧光三防漆专为提供卓越的电路保护而设计，涂层厚度可达 0.254 毫米 (0.010 英寸)。该产品首先用UV/可见光固化，然后随着时间的推移进行二次环境湿气固化。UL 94 可燃性 V-0 等级。
9481-E
配方可确保在高密度 PCB 上完全固化，其中阴影区域是一个问题。该产品针对 25 mic [0.001 英寸] 和 127 mic [0.005 英寸] 之间的涂层厚度进行了优化，并且在耐化学性和耐磨性至关重要的涂层应用中表现出色。该材料在暴露于UV/可见光时固化，并具有二次湿气固化功能。UL 94 可燃性 V-0 等级。
3094-凝胶-REV-A
低应力塑料用胶粘剂可快速粘合和密封各种塑料。这种触变性和喷射友好型材料在暴露于UV/可见光后数秒内即可固化。
535-A-修订版
535-A-REV-A 活化剂预先涂抹在各种金属、陶瓷、玻璃和热固性塑料基材上，以快速固化 Dymax 600 和 800 系列结构胶。
846-凝胶
高性能结构粘接胶粘剂，非常适合粘接需要最大拉伸剪切强度的不同基板。本产品使用活化剂固化。
9001-E-V3.1
光固化和热固化包封胶和灌封树脂，适用于需要增强防潮、热循环和耐磨性的电子组装和电路板。这种材料可为复杂的电路几何形状提供最佳覆盖，并最大限度地减少精密引线接合处的应力。
921-T
高强度树脂，用于各种基材的刚性粘合或灌封。这种树脂固化后透明且深层。该产品可用紫外线固化，阴影区域可用热固化。
921-VT
高强度树脂固化清晰且深层。适用于需要刚性粘合剂粘合和灌封区域的情况。该产品使用紫外线和热量固化，或使用活化剂固化阴影区域。
9-318-F
荧光可剥掩膜，专为快速掩膜电子元件和组件而设计，以防止回流或波峰焊操作。该产品具有高度触变性，可轻松涂敷在可能难以用其他方法遮蔽的电路板或组件上。
984-LVUF
低粘度三防漆，配方中不添加任何溶剂，在紫外线照射下可快速室温固化。该涂层具有二次热固化和超高荧光性。UL 94 可燃性 V-1 等级。
GA-112
紫外线固化 FIP/ CIP无架密封垫圈树脂非常适合需要压缩变形、无粘性表面和耐用密封的应用。这种树脂可轻松分配成复杂的结构。
9-911-REV-B
UV/可见光固化胶粘剂，用于快速固定 PCB 上的维修电线。该产品具有高抗拉强度、优异的附着力和更快的 UV 固化时间。该粘合剂具有二次热固化功能，可在阴影区域完全固化。
9-20558-修订版-A
柔性、高粘度包封胶和三防漆材料，可与 FPC 紧密粘合。该材料在暴露于UV/可见光时固化，并具有二次热固化能力。UL 94 可燃性 V-0 等级。
7501-T-UR-SC
LED 固化保护树脂，用于密封汽车零部件和组件中常用的塑料和金属。该产品采用 Encompass® 技术，将变色和荧光功能结合到一个产品中。
9771
双固化 9771 NASA 低排气保形涂层符合 NASA MAPTIS 标准，符合 ASTM E595 和 MIL-Std 883 方法 5011 标准。UL 94 可燃性 V-0 等级。
9-7004-修订版-A
蓝色PCB保护性掩膜，专为快速掩膜电子元件和组件而设计。此掩膜适用于大多数三防漆应用、波峰焊或回流焊工艺掩膜以及聚对二甲苯涂层掩膜。为了增强可见度，此产品采用蓝色涂敷，并配有蓝色荧光示踪剂。
