点胶设备
Dymax 手动和自动流体点胶系统和喷雾阀可轻松集成到现有制造工艺中,方便涂抹涂料、润滑剂或树脂掩膜。
使用 Dymax SpeedMask® 可剥离掩膜在三防漆、焊接和回流过程中保护组件。掩膜材料在暴露于UV/可见光时可在几秒钟内“按需”固化。仅一层掩膜材料即可在加工过程中为印刷电路板和接线板提供出色的保护。可粘合基材包括引线框架、陶瓷、 PCB、柔性板以及硅。它们还与金和铜连接器针脚和电线兼容。
完全固化后,掩膜会干净地剥落,无需担心其他掩膜方法会留下离子污染或硅树脂。荧光等级可用于固化后质量检查。
Dymax 配方具有高度触变性和/或不塌陷性,可用于手动或自动点胶到难以处理的部件上。
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