- 用UV/可见光固化
- 发出蓝色荧光,便于检查
- 高度触变性,适合手动或自动点胶到难以处理的部件上
- 无卤素
- 挥发性有机化合物 (VOC) 含量极低
- 不含硅 | 硅胶
- 中等剥离粘合力
- 不添加溶剂
- 符合 RoHS2 指令 2015/863/EU
速效面膜® 9-318-F 在暴露于UV/可见光下数秒内即可固化。这种可移除材料专为快速掩膜电子元件和组件而设计,以防止回流或波峰焊操作。该掩膜还可在三防漆应用期间保护禁区。该产品具有高度触变性,可用于手动或自动点胶可能难以用其他方法遮蔽的电路板或组件。它不添加溶剂,也不含硅。
9-318-F 还可发出蓝色荧光,方便进行黑光检查。固化后的遮蔽膜可轻松去除,无需担心其他掩膜方法会留下离子污染或硅酮。
Dymax 材料不添加溶剂,光照即可固化。它们可在数秒内固化,从而降低加工成本。使用 Dymax 紫外线光固化点灯、聚焦光束灯、泛光灯或传送系统进行固化时,它们可提供最佳速度和性能,从而实现最高效率。Dymax 灯提供紫外线和可见光的最佳平衡,以实现最快、最深的固化。
该掩膜完全符合 RoHS2 指令 2015/863/EU。