Edgebond/CSP 加固胶

Dymax 9309-SC 粘合剂在暴露于UV/可见光时固化，可快速加固电路板组件。这种边缘粘合材料非常适合需要减震或加固的应用。该材料可快速粘接到引线框架、 PCB、硅和陶瓷上。该产品非常适合加固印刷电路板上的细间距引线或无引线组件，以及作为底部填充的替代品。这种粘合剂与针式和喷射式点胶系统兼容，并且具有高度触变性，可最大限度地减少点胶后的移动。

9309-SC 胶粘剂采用 See-Cure 变色技术配制而成，使其在未固化状态下呈现亮蓝色，并且在涂到基材上时非常显眼。当暴露于足够的光能时，颜色会从蓝色变为无色，从而提供完全固化的视觉确认。

Dymax 材料不添加溶剂，光照即可固化。其可在数秒内固化，从而降低加工成本。使用 Dymax光固化时 聚光灯、聚焦光束灯、泛光灯， 或者传送系统它们提供最佳速度和性能，以实现最高效率。Dymax 灯提供紫外线和可见光的最佳平衡，以实现最快、最深层的固化。

本产品完全符合 RoHS2 指令 2015/863/EU。