室温稳定的封装材料和引线键合粘合剂，具有二次湿气固化功能

双固化 9014包封胶主要采用紫外线固化，并具有二次湿气固化功能，适用于印刷电路板上存在阴影区域的应用。该产品在暴露于紫外线能量后数秒内即可固化，从而提高了制造效率，因为组装好的部件可以快速进入生产的下一步。这种新配方在室温下也是稳定的，无需冷藏运输和储存。

对于涉及板上芯片、柔性板上芯片、玻璃上芯片和引线粘接组装的制造商来说，这种材料具有出色的柔韧性和更高的电路板耐用性和抵抗力。9014 还能为电子应用（如电动汽车电池管理系统）中的关键部件提供良好的防潮和防腐保护。

Dymax 材料不添加溶剂，光照即可固化。它们可在数秒内固化，从而加快加工速度、提高产量并降低加工成本。使用 Dymax 紫外线光固化点灯、聚焦光束灯、泛光灯或传送系统进行固化时，它们可提供最佳速度和性能，从而实现最高效率。Dymax 灯提供紫外线和可见光的最佳平衡，以实现最快、最深的固化。

本产品完全符合 RoHS 指令 2015/863/EU。