点胶设备
Dymax 手动和自动流体点胶系统和喷雾阀可轻松集成到现有制造工艺中，方便涂抹涂料、润滑剂或树脂掩膜。
封装
用于保护印刷电路板元件的光固化封装材料
Dymax 光固化密封剂可为裸片、引线接合、板上芯片和集成电路提供电子保护。在紫外线或 LED 光照射下，我们的印刷电路板(PCB) 密封剂可在数秒内固化，且无粘性，可为柔性和刚性PCB平台提供卓越保护。
某些 Dymax 产品采用二次固化机制来解决阴影区域。Dymax 双固化材料在光照下即可固化，并具有二次环境湿气固化能力。Dymax Multi-Cure® 材料在光照下即可固化，并具有二次热固化能力。
电子封装应用包括：
- 板上芯片、柔性和玻璃
- 裸片封装
- IC 与柔性电路连接和粘合
- 顶部封装
- 电路涂层
- 引线接合
特征
- 使用 LED 或UV/可见光固化
- 双重固化 - 二次湿气固化能力（部分产品）
- 多重固化 -阴影区域的二次热固化（部分产品）
- 快速固化可提高产量并减少处理
- 高覆盖率、低 VOC
- 无卤素
- 热循环下应力低
- 电绝缘
- 简单的分配可消除复杂分配系统维护的成本
- 不添加溶剂
封装
封装
Dymax 9000 系列封装材料在暴露于UV/可见光后数秒内即可固化，为柔性和刚性印刷电路板平台上的组件提供卓越保护。它们是板上芯片、柔性和玻璃、圆顶封装、裸片、集成电路以及导线定位和粘接的理想选择。
产品编号
产品描述
区域可用性
9210-W
一种双固化电子包封胶，不含 IBOA，可用光固化，然后用湿气固化，适用于存在阴影区域的消费类可穿戴应用。
9014
室温稳定的包封胶和引线接合胶，具有二次湿气固化功能。该产品可为电动汽车电池管理系统等电子应用中的关键部件提供良好的防潮和防腐蚀保护。
9201-W
不含 IBOA 的高粘度电子包封胶。首先用紫外线固化，然后用二次湿气固化。粘合 PET、FR4 和聚酰亚胺基材。
9037-F
弹性芯片封装胶和引线接合胶粘剂，专为需要触变性、高粘度包封胶或阻隔材料的应用而设计。该产品使用UV/可见光固化，并具有二次热固化功能，可解决阴影区域。该材料具有很大的灵活性，具有很高的防潮性和耐热性，并发出蓝色荧光。
9309-SC
用于边缘粘合和 CSP 加固的变色加固粘合剂。该产品在暴露于UV/可见光时固化，可快速加固PCB组件。
1040-M
MD® 1040-M 耐高压灭菌粘合剂，适用于医疗器械和组装。粘合、灌封或封装需要反复灭菌 100 次或以上的医疗器械。
产品编号
产品描述
区域可用性
9008
紫外线固化胶粘剂，用于在板上芯片或柔性芯片印刷电路板应用中快速芯片封装。这种包封胶可与各种表面形成柔性、高度防潮的粘合，并且在 -40°C 的温度下仍保持柔性，是 COF 应用的理想选择。
9101
具有二次环境湿气固化能力的 UV 光固化包封胶。该产品具有弹性、柔韧性，并具有良好的防潮和耐热性。
9102
柔性芯片封装材料，设计用于通过紫外线固化，并对阴影区域进行二次环境湿气固化。该产品具有高 CTE/低 Tg，可降低组件上的应力，并具有良好的防潮和耐热性。
9103
这种透明包封胶首先在紫外线照射下固化，然后随着环境湿度的增加而固化。可与多种基材良好粘合，且具有高 CTE/低 Tg，可降低组件上的应力。
9001-E-V3.0
高性能级UV/可见光固化包封胶，具有更佳的防潮和抗热循环性能。该产品可很好地粘附于各种元件基材，并为阴影区域应用提供二次热固化。
9001-E-V3.1
光固化和热固化包封胶和灌封树脂，适用于需要增强防潮、热循环和耐磨性的电子组装和电路板。这种材料可为复杂的电路几何形状提供最佳覆盖，并最大限度地减少精密引线接合处的应力。
