SpeedMask®

9-20479-B-REV-A

蓝色PCB保护掩膜


SpeedMask® 9-20479-B-REV-A是一种蓝色掩膜产品,在UV/可见光照射下可快速固化以遮蔽电子元件和组件。该产品易于去除,从而避免了离子污染或使用其他方法会残留的硅。典型应用包括为三防漆应用以及波峰焊和回流焊工艺提供掩模。

该材料不含卤素,不添加任何溶剂。在三防漆涂装过程中,这种可剥掩膜可保护禁用区域,并与金和铜插脚兼容。9-20479-B-REV-A具有极佳的触变性,适用于在难以用其他方法提供掩模的电路板或组件上进行手动或自动点胶。

Dymax材料未添加溶剂,并可在光照下固化,数秒内固化的能力降低了加工成本。使用Dymax UV固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,可获得最佳速度与性能,从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到了最佳平衡,可实现最快速、最深度的固化。

SpeedMask® 9-20479-B-REV-A完全符合RoHS指令2015/863/EU。
 

特性

  • UV/可见光固化
  • 与金和铜接线插脚兼容
  • 极佳的触变性,适用于手动或自动点胶
  • 不添加溶剂
  • 不含卤素
  • 不含硅

典型特性

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性能 价值观
粘度(典型值) 115,000 cP
未固化时的外观 蓝色透明凝胶
推荐粘接基材 引线框;陶瓷;PCB;柔性;硅

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可剥离电子掩膜

当暴露在UV/可见光下时,Dymax用于电子产品的可剥离掩膜可在几秒钟内固化。这些产品都是单组分,无溶剂,无硅胶。配方具有高触变性,用于在三防漆涂装、波峰焊或回流操作之前,在难以加工的元件上进行手动或自动点胶。完全固化后,掩膜剥离干净。

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