点胶设备
Dymax 手动和自动流体点胶系统和喷雾阀可轻松集成到现有制造工艺中，方便涂抹涂料、润滑剂或树脂掩膜。
灌封胶
消费电子元件灌封胶
PCB灌封材料为印刷电路板微电子元件和电路提供出色的保护。PCB灌封胶使用紫外线或 LED 灯在 10-30 秒内固化，无需固定装置、夹具、支架和烤箱。这意味着占地面积增加，总库存成本降低
此外，Dymax PCB灌封材料提供半透明粘合，非常适合灌封电子设备、连接器、热开关和传感器、防信息篡改和桥式粘接。灌封材料对金属、玻璃、陶瓷和许多酚醛、填充和热固性塑料具有出色的粘附性。
特征
- 使用 LED 或UV/可见光固化
- 10-30 秒内完全固化
- 增加生产车间面积
- 降低库存成本
- 替代环氧树脂和硅胶材料
- 提供无卤配方
产品编号
产品描述
区域可用性
921-GEL
适用于各种基材的快速刚性粘合剂和浅灌封（0.25 英寸/6 毫米）。该材料主要采用UV/可见光固化，在阴影区域应用中包括二次加热或活化剂固化功能。
6-621-凝胶-F
荧光粘合剂，用于快速组装由金属、玻璃、陶瓷、酚醛树脂、填充聚酰胺和其他基材制成的部件。该产品在暴露于UV/可见光、热量或预涂活化剂时可快速固化。
6-621-T
结构粘接胶可形成坚硬、透明的粘合，并通过UV/可见光、热量或预涂活化剂快速固化。常见应用包括金属与玻璃粘接、线圈绕组和灌封。
9001-E-V3.1
光固化和热固化包封胶和灌封树脂，适用于需要增强防潮、热循环和耐磨性的电子组装和电路板。这种材料可为复杂的电路几何形状提供最佳覆盖，并最大限度地减少精密引线接合处的应力。
921-T
高强度树脂，用于各种基材的刚性粘合或灌封。这种树脂固化后透明且深层。该产品可用紫外线固化，阴影区域可用热固化。
921-VT
高强度树脂固化清晰且深层。适用于需要刚性粘合剂粘合和灌封区域的情况。该产品使用紫外线和热量固化，或使用活化剂固化阴影区域。
6-621
金属粘接胶粘剂可用UV/可见光、热量或预涂活化剂固化。可见光可以穿透许多防紫外线和有色塑料和玻璃。应用包括线圈绕组、灌封以及金属与玻璃粘接。
