用于电子组件和电路板的弹性封装剂和灌封树脂

Dymax 多重固化^® 9001-E-V3.1包封胶可在数秒内固化，以增强电子和微电子组件的防潮、抗热循环和耐磨性。该材料可粘附于各种元件基板。该产品可为复杂的电路几何形状提供最佳覆盖。该包封胶材料具有高离子纯度，不添加溶剂，不含异氰酸酯。该包封胶经过精心设计，具有低模量和低 Tg，可最大限度地减少对精密引线键合的应力。暴露在光线下的材料将在数秒内固化，而任何阴影区域将在受热时固化。

9001-E-V3.1包封胶特别适合于板上芯片、柔性芯片、多芯片模块以及引线粘接。

Dymax 材料不添加溶剂，光照即可固化。它们可在数秒内固化，从而降低加工成本。使用 Dymax 紫外线光固化点灯、聚焦光束灯、泛光灯或传送系统进行固化时，它们可提供最佳速度和性能，从而实现最高效率。Dymax 灯提供紫外线和可见光的最佳平衡，以实现最快、最深的固化。

多重治愈^® 9001-E-V3.1 完全符合 RoHS2 指令 2015/863/EU。