新型边胶/角胶材料，可快速、经济地实现加固

Dymax 公司推出 Ultra Light-Weld ^® 9309-SC 是一种在UV/可见光照射下固化的粘合剂，专为快速加固电路板组件而设计。它可快速粘接引线框架、 PCB、硅和陶瓷，其无粘性表面可实现更快的处理并最大限度地减少表面污染。9309-SC 与针式和喷射式点胶系统兼容，具有高度触变性，可最大限度地减少点胶后的移动。这种新材料非常适合需要减震或加固的边缘粘合和角粘合应用，包括用作底部填充的经济替代品。它可以专门用于解决便携式电子设备和智能连接设备带来的冲击和撞击挑战。

9309-SC 采用获得专利的 See-Cure 技术配制而成，在未固化状态下呈亮蓝色，可让自动视觉系统和手动操作在固化前确认放置位置。随着产品在充分曝光下固化，其蓝色会转变为无色，并提供明显的视觉确认，即粘合剂已完全固化且粘合点牢固。

9309-SC 边缘粘合/角粘合材料是 Dymax 印刷电路板组装材料产品组合的重要补充，该系列材料包括三防漆、封装剂和灌封产品以及掩膜材料和其他相关产品。