Dymax 获得美国无粘性表面成型垫片专利

Dymax Corporation 最近宣布其已获得美国专利商标局 (USPTO) 授予的一项新专利。该专利号为 9,394,436 的美国专利名为“具有无粘性表面的现场成型垫片”，涉及一种通过形成可封装显示器、电子电路和类似组件的液体组合物来制备柔性、基本无粘性的垫片的方法。

将该组合物分散到基材上，然后暴露于光化辐射，使液体组合物固化成柔性、基本无粘性的垫片，其肖氏 A 硬度范围为 A20 至 A80。采用该专利配方配制的树脂（如 GA-201）可以分配成复杂的配置，并具有在线固化的额外优势，从而可以提高生产速度并减少库存。

Dymax 公司开发创新的低聚物、粘合剂、涂层、点胶和光固化系统，适用于广泛的市场。该公司的产品完美匹配，可无缝协作，为设计工程师提供工具，以大幅提高制造效率并降低成本。主要市场包括航空航天、家电、汽车、电子、工业、医疗设备和金属精加工。