采用紫外线和湿气固化的高粘度无 IBOA 电子封装剂

紫外线 + 湿气固化 9201-W 电子包封胶是新一代产品，配方中不含 IBOA（异冰片基丙烯酸酯）等有害物质，这是一种已知的皮肤致敏剂。该包封胶采用低致敏成分，非常适合组装终端用户可穿戴设备和电子产品，同时不会影响顶级质量或性能。

9201-W 专为包封胶引线接合、板上芯片或柔性芯片电路等应用而设计。该材料提供电气绝缘、化学和环境保护，以及通过热冲击、循环和振动等可靠性测试的卓越保护。

一旦涂抹到电路板上，无色电子包封胶就会在数秒内用UV/可见光固化，并对阴影区域进行二次湿气固化。

9201-W 不含 IBOA 的包封胶完全符合 RoHS 指令 2015/863/EU。

参见我们的2000-MW系列医疗用胶粘剂。