具有二次热固化功能的封装材料和引线键合粘合剂

多重治愈^® 9037-F 是一种弹性芯片封装胶，专为需要触变性、高粘度包封胶或阻隔材料的应用而设计。这通常适用于传统的圆顶封装封装应用（用于玻璃上芯片、板上芯片或柔性板上芯片）以及许多引线粘接应用。9037-F 在广谱UV/可见光下固化，但也包括二次热固化，以解决存在阴影区域的应用。包封胶具有很大的灵活性，并提供高防潮性和耐热性。它在黑光下还会发出蓝色荧光，便于检查。

Dymax 材料不添加溶剂，光照即可固化。它们可在数秒内固化，从而降低加工成本。使用 Dymax 紫外线光固化点灯、聚焦光束灯、泛光灯或传送系统进行固化时，它们可提供最佳速度和性能，从而实现最高效率。Dymax 灯提供UV/可见光的最佳平衡，以实现最快、最深的固化。

多重治愈^® 9037-F 完全符合 RoHS2 指令 2015/863/EU。