光固化封装材料在阴影区域达到完全固化

Dymax Dual-Cure 9101、9102 和 9103 是弹性芯片封装材料，采用UV/可见光和二次环境湿气固化系统设计，非常适合存在阴影区域的封装应用。这些材料在紫外线固化后会无粘性固化，因此可以更快地处理电路板，并减少损坏的可能性。两天的湿气固化（而其他系统通常需要七天）缩短了进一步处理以及最终测试和组装的时间。

这三种新材料的粘度分别为 7,000、17,000 和 25,000 cP，可优化性能和分配，并可喷射分配，以实现更准确的放置和更高效的材料使用。固化后的材料具有柔韧性，受热膨胀，可减轻电路板组件的压力。运输未固化的材料无需冷藏，因此不会产生额外的相关成本。

9100 系列新型光/湿气固化封装剂是 Dymax 印刷电路板组装材料产品组合的重要补充，该系列产品包括三防漆和封装剂、边缘粘合和掩膜材料以及其他相关产品。