Dymax将在2026年APEX EXPO展会上展示用于电子组装的光固化技术

康涅狄格州托灵顿 – 2026年3月3日 – 迪麦克斯全球领先的光固化材料及设备制造商Dymax将参加2026年3月17日至19日在加利福尼亚州阿纳海姆市阿纳海姆会议中心举行的APEX EXPO 2026展会。届时，参观者可在3405号展位找到Dymax，该公司将展示其为电子组装和印刷电路板制造开发的UV/LED光固化解决方案。

展会上，Dymax将进行以固化为重点的演示。光固化胶粘剂，涂层， 和掩膜用于电子学组装过程旨在解决常见的PCB级挑战，包括气体逸出、元件稳定性以及在严苛环境下的长期可靠性。我们将使用Delta PVA 8点胶系统进行工艺演示，展示印刷电路板组装中使用的自动点胶工作流程。我们将把粘合胶和粘接胶涂覆到玻璃基板上，并将封装胶涂覆到柔性电路上，然后使用UV/LED灯进行曝光。 BlueWave® QX4 V2.0 LED固化装置展示了 Dymax 产品如何在几秒钟内实现完全聚合，这是集成材料和设备工艺的一部分。

本次展出的粘合剂专为在严苛条件下性能至关重要的应用而设计。这些应用包括对航天和低地球轨道电子设备低释气要求，以及可提供优异电绝缘性能并保护组件免受潮湿、高温和其他环境应力影响的三防漆。其他展出的解决方案还包括专为可穿戴电子设备开发的配方，这些配方不含IBOA，并减少了皮肤致敏成分；以及用于在三防漆和波峰焊操作前屏蔽印刷电路板的SpeedMask®掩膜。

展览期间，Dymax 的技术代表将随时与参观者讨论应用要求、材料选择和工艺注意事项。