本案例研究介绍了光固化胶粘剂如何取代双组分环氧树脂，以加快传感器组装速度并改进应用流程。 ...
UV胶粘剂可防止热电偶抬起，从而实现可靠的回流焊曲线分析。
案例研究探讨了在严苛的回流焊环境下，粘合剂粘接如何优于胶带和焊料粘接。
随着印刷电路板 (PCB) 设计变得越来越密集和复杂，实现精确的回流焊温度控制变得前所未有的重要。焊接过程中的温度偏差会导致冷焊点、翘曲或元件失效等问题。为了确保稳定的热性能， 罗切斯特理工学院（RIT）与……合作KIC热能公司评估了几种热电偶 (TC) 连接方法对无铅回流焊过程中测量可靠性的影响。
通过广泛的多周期测试，RIT发现Dymax 9037-F在所有评估方法中， UV固化粘合剂提供了最准确、可重复和机械稳定性最好的结果。
挑战
回流焊曲线的形成取决于热电偶的粘贴质量。传统的粘贴方法，例如高温焊料、聚酰亚胺胶带和铝箔胶带，都存在一定的工艺风险：
- 焊点增加了热质量，引入了测量滞后，而且在反复循环过程中有时会开裂或脱落。
- 聚酰亚胺胶带经常出现气泡，在液态阶段翘起，或者无意中将元件从焊盘上拉下来。
即使使用聚酰亚胺胶带进行包边，铝箔胶带也难以保持粘合力，导致高密度电路板上的元件翘起。
这些挑战促使 RIT 的研究团队评估UV固化粘合剂是否可以为将热电偶连接到密集的 PCB 上提供一种低调、稳定的替代方案。
解决方案
RIT对相同的HDI型电路板进行了受控测试，这些电路板上装配了从01005被动元件到QFN和BGA封装的各种元器件。每块电路板上都安装了六个热电偶，并采用了多种粘贴方法，其中包括三种UV固化胶粘剂。
每块电路板均在十区无铅回流焊炉中经过 20 次回流焊循环，同时使用高精度温度分析仪记录所有循环的温度数据。回流焊后检测评估了焊点完整性、元件稳定性以及热电偶放置质量。
在测试的粘合剂中，Dymax 9037-F 的表现为：
- 对阻焊层表面具有很强的粘附力
- 20次循环中保持稳定的粘合强度
- 轻薄的外形设计，非常适合精确的热测量
- 清洁、精确的分配，不会干扰相邻组件。
结果
卓越的债券完整性
Dymax 9037-F 在反复的热胀冷缩过程中仍能保持牢固的粘合，不会出现开裂、翘起或性能下降。而其他同类粘合剂和胶带粘合方法则需要频繁返工，或者在回流焊过程中导致元件脱落。
可靠、可重复的温度测量
20个循环的实验数据表明，峰值温度高度一致，始终在热电偶的容差范围内。未观察到热滞后或测量偏差，这归因于粘合剂极小的热容量和稳定的粘合性能。每日测试结果均显示，烤箱达到平衡后，温度读数保持高度集中。
简化流程集成
与高温焊接不同，紫外光固化避免了热冲击，也无需拆卸元件。Dymax 9037-F 在标准UV/可见光下可在数秒内固化，从而实现快速、可重复的热电偶贴装，适用于实验室研究和生产环境。
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下载白皮书研究报告： “精准粘合：粘合剂牢牢固定热电偶。”
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