本案例研究介绍了光固化胶粘剂如何取代双组分环氧树脂，以加快传感器组装速度并改进应用流程。 ...
电气防爆与传感器技术
电气防爆和传感器技术领域的一家全球领先企业正在考虑放弃激光焊接，转而采用需要密封其光电传感器的两个聚碳酸酯的应用。
挑战
寻找激光焊接的替代解决方案，将 PC PCBA 支架粘接到光电传感器中的 PC 透明盖上。
客户通过激光焊接将 PC 盖粘接到 PC PCBA 上。然而，他们对结果并不满意，因为 PC 和 PC 之间的激光焊接会产生不一致的粘合效果，并且每小时单位产量 (UPH) 较低。它还需要占用大量地面空间的大型激光焊接设备。我们的 Dymax 应用工程师建议使用光固化粘合剂来取代当前的激光焊接工艺。
解决方案
Dymax 3094-GEL-REV-A 提供 IP67 防护等级并满足可靠性要求，从而提供最佳粘接效果。
为了帮助客户找到最适合该工艺的光固化粘合剂和固化设备，AE 团队在我们的实验室中对客户零件的几种材料进行了测试，并发现3094-凝胶-REV-A固化时提供最佳的粘接强度5000-EC面光源固化系统. 在使用 Dymax 光固化材料时，此固化系统可在 5x5 英寸区域提供高强度固化能量，固化时间为 5-30 秒（通常）。Dymax 应用工程师优化了该流程并向客户提供了解决方案，客户对测试结果非常满意，并决定将 3094-GEL-REV-A 纳入其生产认证流程。
结果
客户通过实现更好的粘接和更高的 UPH 改进了他们的工艺。
使用 3094-GEL-REV-A 制造的部件通过了客户对 IP67 防护等级、-40°C 至 70°C 热循环和 70°C/90%RH 湿热浸泡的可靠性要求。客户对结果感到满意，并继续使用低应力主动粘接剂3094-GEL-REV-A 来取代激光焊接工艺。Dymax 解决方案系统为他们提供了更快的 UPH 并减少了生产占地面积。
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