在 IPC APEX 上了解 Dymax 适用于电子组装的先进光固化技术
材料解决了关键印刷电路板应用中常见的排气、结构完整性和性能问题
康涅狄格州托灵顿 – 2025 年 3 月 5 日...领先的快速光固化材料和设备制造商 Dymax 将于 3 月 18 日至 20 日参加在加利福尼亚州阿纳海姆举行的 IPC APEX 2025 贸易展，展位号 2305，展示其针对电子行业的最新 UV/LED光固化解决方案。
Dymax 将推出一种新型粘合剂，旨在最大限度地减少低释气和低离子含量污染，确保关键应用的更高可靠性。还将展示用于航空航天和国防、消费可穿戴设备和汽车市场的三防漆、封装剂、密封垫圈和掩膜。
即将展示的光固化材料可帮助解决与板级印刷电路板和组件相关的工程挑战，例如在极端环境下的性能、波动条件、排气以及结构稳定性和移动问题。展位上将配备 Dymax BlueWave® MX-150 高强度 LED点光源固化系统，以协助演示各种粘合剂、涂层和包封胶产品。
需出示的材料包括：
- 符合 NASA ASTM E595低释气和 Mil-Std 883 方法 5011 低离子含量标准的粘合剂
- 不含 IBOA 和低皮肤致敏成分的封装材料，适用于消费类可穿戴设备
- SpeedMask®掩膜可在三防漆和波峰焊应用之前保护PCB
- 采用 Dymax Encompass® 技术的保护涂层树脂，用于目视固化确认和固化后检查
Aysegul Kascatan Nebioglu 博士将于 3 月 19 日星期三上午 9:30-11:30 技术会议 S16 环节：保护涂层期间介绍用于消费类可穿戴设备的三防漆。
与她一起深入了解光固化三防漆，该涂层可提高下一代可穿戴技术中电路板的可靠性，同时解决皮肤敏感性和耐用性挑战。
展位参观者将能够与 Dymax 技术代表详细讨论他们的电子项目。