紫外线固化柔性电路胶粘剂和封装剂

Dymax 9008 专为柔性电路上的芯片封装而设计，在暴露于UV/可见光时固化，适用于板上芯片或柔性板上芯片印刷电路板应用中的快速芯片封装。Dymax 9008包封胶可与聚酰亚胺 (Kapton)、DAP、玻璃、环氧板、金属和 PET 等各种表面形成柔性、高防潮粘合。9008 在 -40°C 下仍保持柔性，是 COF 应用的理想选择。它专为柔性电路上的芯片封装而设计。该产品具有触变性，可轻松形成保护性包封胶层。它具有低介电常数，适用于高频应用。这种包封胶材料可用于将 FPC 连接到各种基板，包括PCB和玻璃。

Dymax 材料不添加溶剂，光照即可固化。它们可在数秒内固化，从而降低加工成本。使用 Dymax 紫外线光固化点灯、聚焦光束灯、泛光灯或传送系统进行固化时，它们可提供最佳速度和性能，从而实现最高效率。Dymax 灯提供紫外线和可见光的最佳平衡，以实现最快、最深的固化。

本产品完全符合 RoHS2 指令 2015/863/EU。