光/湿气固化透明封装剂

双固化 9103包封胶是一种弹性光/湿固化芯片封装材料。9103 首先在暴露于UV/可见光时固化，然后随着时间的推移在环境湿气下固化，以解决 PCB 上存在阴影区域的问题。可粘合基材包括 FR4、玻璃和 Kapton ^® . 典型的包封胶应用包括板上芯片、柔性板、玻璃以及引线粘接。

Dymax 材料不添加溶剂，光照即可固化。它们可在数秒内固化，从而降低加工成本。使用 Dymax 紫外线光固化点灯、聚焦光束灯、泛光灯或传送系统进行固化时，它们可提供最佳速度和性能，从而实现最高效率。Dymax 灯提供UV/可见光的最佳平衡，以实现最快、最深的固化。

本产品完全符合 RoHS2 指令 2015/863/EU。