用于电子应用的可剥离掩膜

SpeedMask^® 9-318-F在紫外线/可见光照射下数秒即可固化。这种可移除材料适用于电子元件和组件的快速掩膜，以防止受到回流焊或波峰焊工序的影响。在三防漆涂装过程中，掩膜也可用于遮盖禁用区域。该产品具有高度触变性，可手动或自动点胶，适用于以其他方法难以遮盖的电路板或元件。该产品不添加溶剂且不含硅。

9-318-F还会发出蓝色荧光，便于黑光检验。固化后的掩膜易于移除，从而避免了其他掩膜方法留下的离子污染或硅。

Dymax材料未添加溶剂，并可在光照下固化，数秒内固化的能力降低了加工成本。使用Dymax UV固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时，可获得最佳速度与性能，从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到了最佳平衡，可实现最快速、最深度的固化。

此掩膜产品完全符合RoHS2指令2015/863/EU。