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SpeedMask®

9-318-F

用于电子应用的可剥离掩膜


SpeedMask® 9-318-F在紫外线/可见光照射下数秒即可固化。这种可移除材料适用于电子元件和组件的快速掩膜,以防止受到回流焊或波峰焊工序的影响。在三防漆涂装过程中,掩膜也可用于遮盖禁用区域。该产品具有高度触变性,可手动或自动点胶,适用于以其他方法难以遮盖的电路板或元件。该产品为无溶剂型且不含硅。

9-318-F还会发出蓝色荧光,便于黑光检验。固化后的掩膜易于移除,从而避免了其他掩膜方法留下的离子污染或硅。

Dymax材料为无溶剂型,并可在光照下固化。其瞬间固化的能力降低了加工成本。使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产品可提供最佳的速度和性能,从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡,可实现最快速和最深度的固化。

此掩膜产品完全符合RoHS2指令2015/863/EU。

特性

  • UV/可见光固化
  • 发蓝色荧光便于检验
  • 具有高度触变性,对于难以加工的元件可手动或自动点胶
  • 不含卤素
  • 极低的挥发性有机化合物含量
  • 不含硅
  • 具有适中的剥离粘附性
  • 无溶剂
  • 符合RoHS2指令2015/863/EU

典型特性

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性能 价值观
粘度(典型值) 50,000 cP
未固化时的外观 黄色半透明
推荐粘接基材 引线框;陶瓷;PCB;柔性;硅

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