双固化电子包封胶

Dymax 9209-W 是一款适用于可穿戴电子产品的室温可返工双固化包封胶，它采用UV/可见光和二次湿气固化，具有高抗冲击性和耐热性，并可粘附于常用基材。该产品对皮肤安全，符合 RoHS 标准，可返工，适用于阴影区域，其性能针对智能手表、AR/VR 头显和健身追踪器等设备进行了优化。正确的固化和操作对于获得最佳性能至关重要。

典型应用包括板上芯片封装 (CBO)、柔性电路板芯片封装 (CBO) 或引线键合封装，以及对元件进行选择性保护，使其免受化学或环境因素的影响。本产品与常见的电子基板（包括聚酰亚胺、聚酰胺和 FR4）具有良好的键合性。

9209-W 双固化包封胶完全符合 RoHS 指令 2015/863/EU。

有关医疗可穿戴设备组装，请参见 Dymax 2000-MW系列生物相容性IBOA和TPO无粘合剂。