9200-W系列胶粘剂和包封胶

9201-W

不含IBOA的高粘度电子包封胶,采用UV光和湿固化。


紫外线+湿固化9201-W电子包封胶是新一代产品,其配方不含已知皮肤过敏剂IBOA(丙烯酸异冰片酯)等问题材料。这款包封胶采用低致敏成分,使其成为组装最终用户可穿戴设备和电子产品的最佳选择,且不会影响到顶级质量或性能。

9201-W是为封装线束、板上芯片或柔性芯片电路等应用而设计的。这种材料提供电绝缘、化学和环境保护,并且通过了热冲击、循环和振动等可靠性测试,可提供卓越的保护。

一旦应用到电路板上,这种无色的电子包封胶可在几秒钟内使用紫外/可见光固化,并可对阴影区域进行二次湿固化。

9201-W无IBOA包封胶完全符合RoHS指令2015/863/EU。

关于用于医疗可穿戴设备组装的生物相容性IBOA-和TPO-胶粘剂,请参阅我们的2000-MW系列

特性

  • 不含已知皮肤致敏剂IBOA(丙烯酸异冰片酯)
  • 投影区域二次湿固化
  • 使用UV/可见光固化
  • 单组分制剂 - 无需混合
  • 不添加溶剂

典型特性

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性能 价值观
粘度(典型值) 32,000 cP
未固化时的外观 无色
固化后的断裂伸长率 178%
推荐粘接基材 聚酰亚胺、PET、FR4
硬度 D14-D40

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