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双重固化

9103

光/湿固化透明包封胶


双重固化9103包封胶是一种弹性光/湿固化芯片封装材料。在有投影区域的PCB上,9103首先在紫外线/可见光照射下固化,之后随着时间推移发生环境湿固化。可粘合基板包括FR4、玻璃以及Kapton®。典型的封装应用包括板载芯片、柔性板、玻璃以及引线键合。

Dymax材料无溶剂并可在光照下固化。其瞬间固化的能力降低了加工成本。使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产品可提供最佳的速度和性能,从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡,能实现最快速和最深度的固化。

本产品完全符合RoHS2指令2015/863/EU。

特性

  • UV/可见光固化
  • 双重固化 - 二次湿固化能力
  • 投影区域性能
  • 柔性包封胶
  • 低挥发性有机化合物
  • 无溶剂
  • 耐热耐湿
  • 高CTE/低Tg,降低元件应力

典型特性

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性能 价值观
粘度(典型值) 25,000 cP
固化外观 透明
推荐粘接基材 FR4、Kapton、玻璃

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