光/湿固化透明包封胶

双重固化9103包封胶是一种弹性光/湿固化芯片封装材料。在有投影区域的PCB上，9103首先在紫外线/可见光照射下固化，之后随着时间推移发生环境湿固化。可粘合基板包括FR4、玻璃以及Kapton^®。典型的封装应用包括板载芯片、柔性板、玻璃以及引线键合。

Dymax材料未添加溶剂，并可在光照下固化，数秒内固化的能力降低了加工成本。使用Dymax UV固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时，可获得最佳速度与性能，从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到了最佳平衡，可实现最快速、最深度的固化。

本产品完全符合RoHS2指令2015/863/EU。