- UV/可见光固化
- 双重固化 - 二次湿固化能力
- 数秒内实现表干固化
- 柔性包封胶
- 投影区域性能
- 不含溶剂和卤素(IEC 61249-2-21)
- 耐热耐湿
- 高CTE/低Tg,降低元件应力
Dymax双重固化9102是一种改良型弹性芯片包封胶材料,设计用于紫外线/可见光和二次环境湿固化系统,非常适合存在投影区域的封装应用。这种包封胶材料专用于随着时间的推移通过环境湿度固化投影区域。
Dymax材料为无溶剂型,并可在光照下固化。其瞬间固化的能力降低了加工成本。使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产品可提供最佳的速度和性能,从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡,可实现最快速和最深度的固化。
本产品完全符合RoHS2指令2015/863/EU。