双光固化/湿气固化透明包封胶

Dymax 双固化 9102 是一种改进的弹性芯片封装材料，采用UV/可见光和二次环境湿气固化系统设计，非常适合存在阴影区域的封装应用。这种包封胶材料经过特殊配制，可在阴影区域随时间与环境湿气一起固化。

Dymax 材料不添加溶剂，光照即可固化。它们可在数秒内固化，从而降低加工成本。使用 DymaxUV固化点灯、聚焦光束灯、泛光灯或传送系统进行固化时，它们可提供最佳速度和性能，从而实现最高效率。Dymax 灯提供紫外线和可见光的最佳平衡，以实现最快、最深的固化。

本产品完全符合 RoHS2 指令 2015/863/EU。