具有二次热固化能力的包封胶和引线键合胶粘剂

Multi-Cure^® 9037-F是一种弹性芯片封装胶，专为需要触变性、高粘度包封胶或阻尼材料的应用而设计。这常见于各种圆顶封装体封装应用，包括玻板芯片、板载芯片或覆晶薄膜封装，以及多种引线键合应用。9037-F可采用广谱紫外线/可见光进行固化，同时也具有二次热固化功能，适用于存在投影区域的应用。该包封胶具有高弹性，并可提供高湿度和耐热性。其暴露于黑光下时还会发出蓝色荧光，便于检测。

Dymax材料未添加溶剂，并可在光照下固化，数秒内固化的能力降低了加工成本。使用Dymax UV固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时，可获得最佳速度与性能，从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到了最佳平衡，可实现最快速、最深度的固化。

Multi-Cure^® 9037-F完全符合RoHS2指令2015/863/EU。