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Multi-Cure®

9037-F

具有二次热固化能力的包封胶和引线键合胶粘剂


Multi-Cure® 9037-F是一种弹性芯片封装胶,专为需要触变性、高粘度包封胶或阻尼材料的应用而设计。这常见于各种圆顶封装体封装应用,包括玻板芯片、板载芯片或覆晶薄膜封装,以及多种引线键合应用。9037-F可采用广谱紫外线/可见光进行固化,同时也具有二次热固化功能,适用于存在投影区域的应用。该包封胶具有高弹性,并可提供高湿度和耐热性。其暴露于黑光下时还会发出蓝色荧光,便于检测。

Dymax材料无溶剂并可在光照下固化。其瞬间固化的能力降低了加工成本。使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产品可提供最佳的速度和性能,从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡,能实现最快速和最深度的固化。

Multi-Cure® 9037-F完全符合RoHS2指令2015/863/EU。

具有二次热固化能力的Dymax 9037-F Multi-Cure®包封胶和引线键合胶粘剂

特性

  • UV/可见光固化
  • Multi-Cure技术 - 对投影区域进行二次热固化
  • 在黑光照射下发出蓝色荧光
  • 耐热耐湿
  • 具有触变性,有助于进行精准点胶
  • 柔韧性好
  • 符合RoHS2指令2015/863/EU

典型特性

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性能 价值观
粘度(典型值) 55,000 cP
固化外观 透明
推荐基板 FR4、Kapton、玻璃、PCB板

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