紫外光固化柔性电路胶粘剂和包封胶

Dymax 9008适用于柔性电路的芯片封装，可在紫外线/可见光照射下固化，并适用于板载芯片或柔性印刷电路板载芯片应用中的快速芯片封装。Dymax 9008包封胶可与各种表面形成柔韧且具有优异防潮性能的粘合效果，如聚酰亚胺(Kapton)、DAP、玻璃、环氧树脂板、金属和PET。9008在低至-40°C的条件下仍保持柔韧性，这使其成为COF应用的理想选择。其适用于柔性电路的芯片封装。本产品具有触变性，可轻易形成保护性包封胶层。对于高频应用，其具有较低的介电常数。这种封装材料可用于将FPC连接到各种基板上，包括PCB和玻璃。

Dymax材料未添加溶剂，并可在光照下固化，数秒内固化的能力降低了加工成本。使用Dymax UV固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时，可获得最佳速度与性能，从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到了最佳平衡，可实现最快速、最深度的固化。

本产品完全符合RoHS2指令2015/863/EU。