- UV/可见光固化
- 在低至 -40C° 的低温条件下保持柔韧性
- 高抗湿气性
- 低挥发性有机化合物
- 具有触变性,利于在IC上进行精准点胶
- 单组分制剂 - 无需混合
- 低介电常数,适用于高频应用
- 低模量,可减小应力
- 不含卤素
- 无异氰酸盐
- 不添加溶剂
我们只接受通过经过验证的招聘网站(如LinkedIn、Workable、Indeed等)发布的职位申请。Dymax只会通过以@dymax.com结尾的电子邮件地址联系潜在候选人。
Dymax 9008适用于柔性电路的芯片封装,可在紫外线/可见光照射下固化,并适用于板载芯片或柔性印刷电路板载芯片应用中的快速芯片封装。Dymax 9008包封胶可与各种表面形成柔韧且具有优异防潮性能的粘合效果,如聚酰亚胺(Kapton)、DAP、玻璃、环氧树脂板、金属和PET。9008在低至-40°C的条件下仍保持柔韧性,这使其成为COF应用的理想选择。其适用于柔性电路的芯片封装。本产品具有触变性,可轻易形成保护性包封胶层。对于高频应用,其具有较低的介电常数。这种封装材料可用于将FPC连接到各种基板上,包括PCB和玻璃。
Dymax材料未添加溶剂,并可在光照下固化,数秒内固化的能力降低了加工成本。使用Dymax UV固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,可获得最佳速度与性能,从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到了最佳平衡,可实现最快速、最深度的固化。
本产品完全符合RoHS2指令2015/863/EU。