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紫外光固化包封胶

9008

紫外光固化柔性电路胶粘剂和包封胶


Dymax 9008适用于柔性电路的芯片封装,可在紫外线/可见光照射下固化,并适用于板载芯片或柔性印刷电路板载芯片应用中的快速芯片封装。Dymax 9008包封胶可与各种表面形成柔韧且具有优异防潮性能的粘合效果,如聚酰亚胺(Kapton)、DAP、玻璃、环氧树脂板、金属和PET。9008在低至-40°C的条件下仍保持柔韧性,这使其成为COF应用的理想选择。其适用于柔性电路的芯片封装。本产品具有触变性,可轻易形成保护性包封胶层。对于高频应用,其具有较低的介电常数。这种封装材料可用于将FPC连接到各种基板上,包括PCB和玻璃。

Dymax材料为无溶剂型,并可在光照下固化。其瞬间固化的能力降低了加工成本。使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产品可提供最佳的速度和性能,从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡,可实现最快速和最深度的固化。

本产品完全符合RoHS2指令2015/863/EU。

特性

  • UV/可见光固化
  • 在低至 -40C° 的低温条件下保持柔韧性
  • 高抗湿气性
  • 低挥发性有机化合物
  • 具有触变性,利于在IC上进行精准点胶
  • 单组分制剂 - 无需混合
  • 低介电常数,适用于高频应用
  • 低模量,可减小应力
  • 不含卤素
  • 无异氰酸盐
  • 无溶剂

典型特性

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性能 价值观
粘度(典型值) 4,500 cP
固化外观 透明
推荐粘接基材 FR4、Kapton、陶瓷、玻璃

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