弹性光固化电子组装/电路板包封胶

Multi-Cure^® 9001-E-V3.0具备高性能等级，包括更好的耐潮湿和热循环性能以及对多种组件基材的附着力。在LED、长波紫外线和可见光照射下，该材料仅需5秒即可完全固化，具有环境耐受性以及良好的离子和电气性能。这款包封胶可为有阴影区域的应用提供二次热固化，并且对PC板和电子元件具有出色的附着力，特别适用于板载芯片、覆晶薄膜和多芯片模块。

Dymax材料不含溶剂，可在数秒内固化，使加工速度更快、产量更大、加工成本更低。使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时，可获得最佳速度与性能，从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到了最佳平衡，可实现最快速、最深度的固化。

Multi-Cure^® 9001-E-V3.0完全符合RoHS2指令2015/863/EU。