弹性光固化电子组装/电路板包封胶

Multi-Cure^® 9001-E-V3.0具备高性能等级，包括较好的耐潮湿和热循环性能以及对多种组件基材的附着力。在LED、长波紫外线和可见光照射下，该材料仅需5秒即可完全固化，具有环境耐受性以及良好的离子和电气性能。此包封胶可为有投影区域的应用提供二次热固化能力。这种材料具有对PC板和电子元件的出色附着力，特别适用于板载芯片、覆晶薄膜和多芯片模块。

Dymax材料不含非活性溶剂。其在几秒钟内固化的能力可加快加工速度、提高产量并降低加工成本。在使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时，这些产品可提供最佳的速度和性能以实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡，可实现最快最深的固化效果。

Multi-Cure^® 9001-E-V3.0完全符合RoHS2指令2015/863/EU。