- 通过紫外线/可见光固化实现最快速加工
- Multi-Cure技术 - 对投影区域进行二次热固化
- 单组分制剂 - 无需混合
- 低Tg、低模量,适用于引线键合
- 无溶剂
- 无异氰酸盐
- 符合RoHS指令2015/863/EU
Multi-Cure® 9001-E-V3.0具备高性能等级,包括较好的耐潮湿和热循环性能以及对多种组件基材的附着力。在LED、长波紫外线和可见光照射下,该材料仅需5秒即可完全固化,具有环境耐受性以及良好的离子和电气性能。此包封胶可为有投影区域的应用提供二次热固化能力。这种材料具有对PC板和电子元件的出色附着力,特别适用于板载芯片、覆晶薄膜和多芯片模块。
Dymax材料不含非活性溶剂。其在几秒钟内固化的能力可加快加工速度、提高产量并降低加工成本。在使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产品可提供最佳的速度和性能以实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡,可实现最快最深的固化效果。
Multi-Cure® 9001-E-V3.0完全符合RoHS2指令2015/863/EU。