Multi-Cure®

9001-E-V3.0

弹性光固化电子组装/电路板包封胶


Multi-Cure® 9001-E-V3.0具备高性能等级,包括更好的耐潮湿和热循环性能以及对多种组件基材的附着力。在LED、长波紫外线和可见光照射下,该材料仅需5秒即可完全固化,具有环境耐受性以及良好的离子和电气性能。这款包封胶可为有阴影区域的应用提供二次热固化,并且对PC板和电子元件具有出色的附着力,特别适用于板载芯片、覆晶薄膜和多芯片模块。

Dymax材料不含溶剂,可在数秒内固化,使加工速度更快、产量更大、加工成本更低。使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,可获得最佳速度与性能,从而实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到了最佳平衡,可实现最快速、最深度的固化。

Multi-Cure® 9001-E-V3.0完全符合RoHS2指令2015/863/EU。

特性

  • 通过紫外线/可见光固化实现最快速加工
  • Multi-Cure技术 - 对投影区域进行二次热固化
  • 单组分制剂 - 无需混合
  • 低Tg、低模量,适用于引线键合
  • 不添加溶剂
  • 无异氰酸盐
  • 符合RoHS指令2015/863/EU

典型特性

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性能 价值观
粘度(典型值) 400 cP
固化外观 无色液体
硬度 D45
推荐粘接基材 陶瓷、引线框、PCB、柔性基板、硅

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