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Multi-Cure®

9001-E-V3.0

弹性光固化电子组装/电路板包封胶


Multi-Cure® 9001-E-V3.0具备高性能等级,包括较好的耐潮湿和热循环性能以及对多种组件基材的附着力。在LED、长波紫外线和可见光照射下,该材料仅需5秒即可完全固化,具有环境耐受性以及良好的离子和电气性能。此包封胶可为有投影区域的应用提供二次热固化能力。这种材料具有对PC板和电子元件的出色附着力,特别适用于板载芯片、覆晶薄膜和多芯片模块。

Dymax材料不含非活性溶剂。其在几秒钟内固化的能力可加快加工速度、提高产量并降低加工成本。在使用Dymax紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产品可提供最佳的速度和性能以实现最大效率。Dymax光源在紫外线和可见光之间达到最佳平衡,可实现最快最深的固化效果。

Multi-Cure® 9001-E-V3.0完全符合RoHS2指令2015/863/EU。

特性

  • 通过紫外线/可见光固化实现最快速加工
  • Multi-Cure技术 - 对投影区域进行二次热固化
  • 单组分制剂 - 无需混合
  • 低Tg、低模量,适用于引线键合
  • 无溶剂
  • 无异氰酸盐
  • 符合RoHS指令2015/863/EU

典型特性

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性能 价值观
粘度(典型值) 400 cP
固化外观 透明
推荐粘接基材 陶瓷、引线框、PCB、柔性基板、硅

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