- 无卤素
- 高导电性
- 快速光固化,立即获得固定强度
- 二次活化或热固化
- 触变性,固化前易于分配和放置
- 对 FR4 和多种金属具有优异的附着力
多重治愈® 9-20801 在暴露于紫外线、热量和/或活化剂时固化。该材料可快速将热敏元件安装在印刷电路板上,为散热元件(如散热器)提供高导电性粘合。9-20801 热界面材料是一种多重固化®在不透明基材之间通过热或活化剂固化的材料。
该产品具有高度触变性,易于分配和放置。大多数高速工艺需要将 9-20801 分配到基板表面,并在相对的组件表面涂上一层薄薄的 501-E-REV-A 活化剂。将零件配对,然后暴露在光线下。这种曝光可在几秒钟内固化组件边缘,从而允许立即处理并移动到工艺的下一步。不透明表面之间的材料将随着时间的推移而固化,通常在几分钟或几小时内。光固化装置将零件固定到位,因此二次固化可以有效固化阴影区域而不会中断工艺流程。可粘合的基板包括PCB、FR4、硅、陶瓷和引线框架以及许多金属。
Dymax 材料不添加溶剂,光照即可固化。其可在数秒内固化,从而降低加工成本。使用 Dymax光固化时 聚光灯、聚焦光束灯、泛光灯, 或者传送系统它们提供最佳速度和性能,以实现最高效率。 Dymax 灯提供紫外线和可见光的最佳平衡,以实现最快、最深的固化。 多重固化® 9-20801 完全符合 RoHS2 指令 2015/863/EC。