点胶设备
Dymax手动和自动流体点胶系统及喷阀易于和现有制造工艺集成，以轻松涂覆涂料、润滑剂或掩膜树脂。
灌封胶
用于消费电子元件的灌封胶
Dymax灌封材料可为印刷电路板微电子元件和电路提供出色的保护。该PCB灌封胶通过采用紫外线或LED光照射在10-30秒内固化，消除了对固定装置、夹具、支架和烤箱的需求，从而缩小占地面积并降低总体库存成本。
此外，Dymax PCB灌封材料可提供半透明粘接效果，是对电子元件、连接器、热控开关和传感器进行灌封以及实现防信息篡改和桥式粘接的理想选择。该灌装材料具有对金属、玻璃、陶瓷以及众多酚醛塑料、填充塑料和热固性塑料的超卓附着力。
特性
- 可通过LED或紫外线/可见光固化
- 10-30秒内完全固化
- 缩小制造业占地面积
- 降低库存成本
- 取代环氧树脂和硅胶材料
- 可提供无卤素制剂
产品编号
产品描述
地区供应情况
9001-E-V3.1
光固化和热固化包封胶及灌封树脂，适用于需要提高耐湿热循环和耐磨性的电子产品组件和电路板。这种材料对于复杂的电路形状具有极佳的覆盖性，并可最大限度地减少对易损引线键合的应力。
921-GEL
快速刚性胶粘剂和浅灌封胶(0.25英寸/6mm)可广泛用于各种基材。这种材料主要通过UV/可见光进行固化，并且针对带阴影区域的应用提供二次热固化或活化剂固化能力。
921-T
高强度树脂，可粘接各种基材形成刚性粘接，或用于灌封。这种树脂固化后为透明色并且固化程度深。本产品可通过UV固化，并可对阴影区域进行热固化。
921-VT
高强度树脂，固化后为透明色且固化深度深。适用于需要刚性粘接和灌封的区域。本产品通过UV固化，并可在阴影区域进行热固化或活化剂固化。
6-621-GEL-F
此荧光胶粘剂适用于快速组装由金属、玻璃、陶瓷、酚醛树脂、填充聚酰胺和其他基板材料制成的元件。该产品可通过UV/可见光照射、加热或预先涂覆活化剂来实现快速固化。
6-621
可通过UV/可见光照射、加热或预先涂覆活化剂进行固化的金属粘接胶粘剂。可见光可以穿透许多防紫外线的有色塑料和玻璃，以固化胶粘剂。应用包括线圈绕组、灌封以及金属与玻璃粘接。
6-621-T
此结构粘接胶可形成坚硬而透明的粘接，并可通过UV/可见光照射、加热或预先涂覆活化剂来实现快速固化。常见应用包括金属与玻璃的粘接、线圈绕组和灌封。
