点胶设备
Dymax手动和自动流体点胶系统及喷阀易于和现有制造工艺集成,以轻松涂覆涂料、润滑剂或掩膜树脂。
Dymax灌封材料可为印刷电路板微电子元件和电路提供出色的保护。该PCB灌封胶通过采用紫外线或LED光照射在10-30秒内固化,消除了对固定装置、夹具、支架和烤箱的需求,从而缩小占地面积并降低总体库存成本。
此外,Dymax PCB灌封材料可提供半透明粘接效果,是对电子元件、连接器、热控开关和传感器进行灌封以及实现防信息篡改和桥式粘接的理想选择。该灌装材料具有对金属、玻璃、陶瓷以及众多酚醛塑料、填充塑料和热固性塑料的超卓附着力。
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