点胶设备
Dymax手动和自动流体点胶系统及喷阀易于和现有制造工艺集成，以轻松涂覆涂料、润滑剂或掩膜树脂。
可剥离掩膜
用于电子应用的光固化可剥离掩膜
Dymax SpeedMask®可剥离掩膜用于保护元件免受三防漆、焊接或回流的影响。该掩膜材料可“按需”经紫外线/可见光照射数秒后固化。在加工过程中，只需一层掩膜材料就可为印刷电路板和接线板提供优异的保护。可粘合基板包括引线框、陶瓷、PCB、柔性基板和硅。该材料还与金和铜接线插脚及引线兼容。
完全固化之后，即可彻底剥离掩膜，从而避免了其他掩膜方法带来的离子污染或硅残留。可提供荧光等级，用于固化后的质量检测。
Dymax制剂具有高度触变性和/或无下陷性，适用于对难以加工的元件进行手动或自动点胶。
特性
- 可通过LED或紫外线/可见光固化
- 数秒内即可完全固化
- 去除后无残留
- 单组分制剂 - 无需混合
- 不添加溶剂
- 不含硅
- 可取代采用胶带、蜡和漆的打蜡方法
用于电子应用的光固化可剥离掩膜
用于电子应用的光固化可剥离掩膜
当暴露在UV/可见光下时，Dymax用于电子产品的可剥离掩膜可在几秒钟内固化。这些产品都是单组分，无溶剂，无硅胶。配方具有高触变性，用于在三防漆涂装、波峰焊或回流操作之前，在难以加工的元件上进行手动或自动点胶。完全固化后，掩膜剥离干净。
