可剥离掩膜

用于电子应用的光固化可剥离掩膜

用于电子应用的光固化可剥离掩膜

当暴露在UV/可见光下时,Dymax用于电子产品的可剥离掩膜可在几秒钟内固化。这些产品都是单组分,无溶剂,无硅胶。配方具有高触变性,用于在三防漆涂装、波峰焊或回流操作之前,在难以加工的元件上进行手动或自动点胶。完全固化后,掩膜剥离干净。

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