点胶设备
Dymax手动和自动流体点胶系统及喷阀易于和现有制造工艺集成,以轻松涂覆涂料、润滑剂或掩膜树脂。
我们只接受通过经过验证的招聘网站(如LinkedIn、Workable、Indeed等)发布的职位申请。Dymax只会通过以@dymax.com结尾的电子邮件地址联系潜在候选人。
Dymax SpeedMask®可剥离掩膜用于保护元件免受三防漆、焊接或回流的影响。该掩膜材料可“按需”经紫外线/可见光照射数秒后固化。在加工过程中,只需一层掩膜材料就可为印刷电路板和接线板提供优异的保护。可粘合基板包括引线框、陶瓷、PCB、柔性基板和硅。该材料还与金和铜接线插脚及引线兼容。
完全固化之后,即可彻底剥离掩膜,从而避免了其他掩膜方法带来的离子污染或硅残留。可提供荧光等级,用于固化后的质量检测。
Dymax制剂具有高度触变性和/或无下陷性,适用于对难以加工的元件进行手动或自动点胶。