点胶设备
Dymax手动和自动流体点胶系统及喷阀易于和现有制造工艺集成，以轻松涂覆涂料、润滑剂或掩膜树脂。
封装
用于微电子元件保护的包封胶
采用Dymax光固化PCB包封胶保护微电子元件。在紫外线/可见光照射下，封装材料可在数秒内固化，并为柔性和刚性PCB平台提供卓越保护。芯片包封胶对柔性电路基板（如聚酰亚胺和PET）也具有优异的粘附力。
此外，还提供LED封装材料，这种材料可耐热黄变并具有光学透明性。
特性
- 可通过LED或紫外线/可见光固化
- 数秒内实现快速表干固化
- 具有二次热固化或湿固化能力
- 单组分制剂 - 无需混合
- 光学透明、无黄变
- 不添加溶剂
- 耐受湿气和热冲击
- 电气绝缘
- 室温装运和储存
用于微电子元件保护的包封胶
用于微电子元件保护的包封胶
用于印刷电路板元件保护的光固化包封胶
产品编号
产品描述
地区供应情况
9008
UV固化胶粘剂，适用于在板载芯片或柔性印刷电路板载芯片应用中进行快速芯片封装。这种包封胶可在不同表面形成柔软、高耐湿性的粘接，并且在-40°C条件下仍具有柔性，这使其成为COF应用的理想选择。
9101
具有二次环境湿固化能力的UV光固化包封胶。本产品具有弹性和柔性，以及良好的耐湿性和耐热性。
9103
此透明包封胶最先在紫外光照射下固化，之后随着时间推移发生环境湿固化。此产品对众多基板具有良好的粘合性，并拥有高CTE/低Tg，对元件施加的应力更小。
9624
Dymax 9624专为LED阵列和COB LED封装的快速室温涂层定制。产品材料非常适合即时成型的高强度LED保护透镜，而且标称粘度 (120 cP) 较低，适用于薄涂层。
9001-E-V3.1
光固化和热固化包封胶及灌封树脂，适用于需要提高耐湿热循环和耐磨性的电子产品组件和电路板。这种材料对于复杂的电路形状具有极佳的覆盖性，并可最大限度地减少对易损引线键合的应力。
9-20558-REV-A
与FPC粘接良好的柔韧、高粘度包封胶和三防漆材料。这种材料可在UV/可见光照射下固化，并具有二次热固化能力。UL 94 V-0可燃性等级。
9102
柔性芯片包封胶材料，可在紫外光照射下固化并具有针对阴影区域的二次环境湿固化能力。此产品拥有高CTE/低Tg，对元件施加的应力更小，并提供良好的耐湿耐热特性。
