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用于微电子元件保护的LED固化包封胶

封装

用于微电子元件保护的包封胶

用于微电子元件保护的包封胶

用于印刷电路板元件保护的光固化包封胶

产品编号

产品描述

地区供应情况

9624
LIGHT-CAP 9624适用于在室温条件下对LED阵列进行快速涂装。这种透明材料可立即对高强度LED形成防护透镜。
9-20558-REV-A
与FPC粘接良好的柔韧、高粘度包封胶和三防漆材料。这种材料可在UV/可见光照射下固化,并具有二次热固化能力。UL V0可燃性等级。
9008
UV固化胶粘剂,适用于在板载芯片或柔性印刷电路板载芯片应用中进行快速芯片封装。这种包封胶可在不同表面形成柔软、高耐湿性的粘接,并且在-40°C条件下仍具有柔性,这使其成为COF应用的理想选择。
9101
具有二次环境湿固化能力的UV光固化包封胶。本产品具有弹性和柔性,以及良好的耐湿性和耐热性。
9102
柔性芯片包封胶材料,可在紫外光照射下固化并具有针对阴影区域的二次环境湿固化能力。此产品拥有高CTE/低Tg,对元件施加的应力更小,并提供良好的耐湿耐热特性。
9103
此透明包封胶最先在紫外光照射下固化,之后随着时间推移发生环境湿固化。此产品对众多基板具有良好的粘合性,并拥有高CTE/低Tg,对元件施加的应力更小。
9001-E-V3.1
光固化和热固化包封胶及灌封树脂,适用于需要提高耐湿热循环和耐磨性的电子产品组件和电路板。这种材料对于复杂的电路形状具有极佳的覆盖性,并可最大限度地减少对易损引线键合的应力。

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