点胶设备
Dymax 手动和自动流体点胶系统和喷雾阀可轻松集成到现有制造工艺中，方便涂抹涂料、润滑剂或树脂掩膜。
封装
微电子元件保护用封装材料
使用 Dymax 光固化PCB封装材料保护微电子元件。封装材料在暴露于UV/可见光时可在数秒内固化，并为柔性和刚性PCB平台提供卓越保护。芯片封装材料还对聚酰亚胺和 PET 等柔性电路基材具有出色的附着力。
此外， LED封装材料可用，并且耐热黄变并且光学透明。
特征
- 使用 LED 或UV/可见光固化
- 数秒内快速、无粘性固化
- 可进行二次热固化或湿气固化
- 单组分配方 - 无需混合
- 光学透明，不发黄
- 不添加溶剂
- 耐湿气和热冲击
- 电绝缘
- 室温运输和储存
微电子元件保护用封装材料
微电子元件保护用封装材料
Light-Curable Encapsulants for Protection of Printed Circuit Board Components
产品编号
产品描述
区域可用性
9008
紫外线固化胶粘剂，用于在板上芯片或柔性芯片印刷电路板应用中快速芯片封装。这种包封胶可与各种表面形成柔性、高度防潮的粘合，并且在 -40°C 的温度下仍保持柔性，是 COF 应用的理想选择。
9101
具有二次环境湿气固化能力的 UV 光固化包封胶。该产品具有弹性、柔韧性，并具有良好的防潮和耐热性。
9102
柔性芯片封装材料，设计用于通过紫外线固化，并对阴影区域进行二次环境湿气固化。该产品具有高 CTE/低 Tg，可降低组件上的应力，并具有良好的防潮和耐热性。
9103
这种透明包封胶首先在紫外线照射下固化，然后随着环境湿度的增加而固化。可与多种基材良好粘合，且具有高 CTE/低 Tg，可降低组件上的应力。
9001-E-V3.1
光固化和热固化包封胶和灌封树脂，适用于需要增强防潮、热循环和耐磨性的电子组装和电路板。这种材料可为复杂的电路几何形状提供最佳覆盖，并最大限度地减少精密引线接合处的应力。
9-20558-修订版-A
柔性、高粘度包封胶和三防漆材料，可与 FPC 紧密粘合。该材料在暴露于UV/可见光时固化，并具有二次热固化能力。UL 94 可燃性 V-0 等级。
9624
Dymax 9624 专为快速、室温涂层LED 阵列和 COB LED封装配制。该材料非常适合即时形成高强度 LED 的保护镜片，并且具有较低的标称粘度（120 cP），可用于薄涂层。
