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光学与电信

光学和电信电子产品的粘合剂解决方案

光学和电信行业的电子产品需要专用粘合剂、涂层和封装材料，以确保精确对准、长期清晰度和结构保护。Dymax 光固化材料可提高工艺速度、装配精度和抗环境因素能力，从而帮助制造商开发光电设备、光学模块和电信基础设施。

应用解决方案

光电子组件——用于低收缩、低应力粘接的光固化胶粘剂，可实现镜头、传感器、VCSEL 和其他光子元件的高精度对准和安全固定。

电信电子组件——用于光学模块和 PCB 的光固化封装剂和涂层，可确保信号完整性、机械可靠性和环境耐久性。

特征

利用UV/可见光固化，实现快速、节能的生产
Multi-Cure® 产品可通过紫外线、热量或活化剂进行固化，以适应各种设计
快速夹具可加速装配、减少在制品并提高产量
单组分材料无需混合，简化了处理并减少了浪费
形成清晰、灵活的粘合，具有理想的光学清晰度和抗震性
不添加溶剂，保障工人安全和环境可持续性

类别

光学组装

Dymax 用于光学组装和镜头粘接的UV固化粘合剂包括 VCSEL灌封、镜头固定、镜头层压、镜头定位和光纤组装等等级。

Dymax light-cure solutions for telecom electonics assembly.

电信大会

使用专为电信电子设备的信号完整性、机械可靠性和速度而设计的光固化胶粘剂和涂层来保护 PCB 并组装光学模块。

资源

指南：电子组装（EN）指南：电子组装（欧洲|EN）指南：电子组装（亚洲|EN）指南：电子组装（亚洲 | CN）指南：电子组装（美洲|ES）指南：光固化设备（EN）指南：光固化设备（欧洲|EN）指南：光固化设备（亚洲|EN）指南：光固化设备（美洲|ES）指南：点胶设备（EN）指南：点胶设备（亚洲|EN）指南：点胶设备（欧洲|EN）指南：点胶设备（美洲|ES）指南：光固化技术（英文）