我是 Dymax 的材料科学家 Dave Dworak，我很高兴与大家分享一份新的白皮书，其中重点介绍了回流焊温度曲线精度的重大进步，这对电子制造领域的每一位工艺工程师来说都极为重要。
文章“坚持精准： UV固化粘合剂牢固固定热电偶，实现精确的回流温度曲线测量”探讨了如何 Dymax 9037-FUV固化胶正在重新定义热电偶与印刷电路板 (PCB) 的连接方式。我们与罗彻斯特理工学院合作进行测试，研究不同的热电偶连接技术在高要求、高密度PCB应用中的表现。长期以来，粘合剂粘接一直是固定元件和加固组件的可靠方法，因此将这项技术扩展到热电偶连接领域意义非凡。
令人兴奋的是研究结果。这项研究表明，Dymax 9037-FUV固化胶粘剂在耐用性、准确性、可重复性和易用性等所有关键方面均优于焊料、铝箔胶带和聚酰亚胺胶带等传统方法。考虑到精确的温度曲线测量在当今高密度、高性能电子产品中的重要性，这一点意义非凡。
用粘合剂固定的热电偶套管
随着我们不断突破微型化和复杂性的界限，我们需要不仅可靠，而且面向未来的解决方案。Dymax 9037-F 兼具这两点。
我鼓励你查看全文，该文章最近由西尼了解这项创新如何提升您的过程控制。联系我们，了解更多关于 Dymax 9037-F 的信息。
让我们继续突破精度的极限。
通过分享这些成果，Dymax 继续致力于开发解决实际制造挑战的材料，帮助客户实现电子组件更高的可靠性和精度。