新闻稿

Dymax 公司粘合剂团队高级研发经理 Aysegul Kascatan Nebioglu 博士将出席 2020 年 2 月 4 日至 6 日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的 IPC/APEX 博览会。

2020 年 7 月 13 日 - 在过去的四十年中，Dymax 公司建立了卓越的传统，为其核心市场中的各种应用提供粘合剂化学品和设备解决方案。

随着 COVID19 疫情导致医疗用品供应和需求增加，全球医疗器械制造商在快速提供紧急医疗用品方面继续面临巨大挑战。

Dymax 公司推出新型阳离子环氧树脂MD 250-CTH，扩大了其 MD医疗器械胶粘剂范围。

Dymax 推出 Multi-Cure 9037-F，扩大了其包封胶材料范围，适用于各种封装顶部、板上芯片、柔性板上芯片、玻璃上芯片和线路定位/粘接应用。