Aysegul Kascatan Nebioglu 博士将出席 IPC/APEX 博览会 2020
Dymax 公司粘合剂团队高级研发经理 Aysegul Kascatan Nebioglu 博士将出席 2020 年 2 月 4 日至 6 日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的 IPC/APEX 博览会。
Dymax Corporation 粘合剂团队高级研发经理 Aysegul Kascatan Nebioglu 博士将于 2020 年 2 月 4 日至 6 日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的 IPC/APEX 博览会上发表演讲。Nebioglu 博士将于 2 月 6 日星期四上午 9:00 在技术涂料会议上发表一篇题为“高性能光和湿气双固化封装剂”的新技术论文。
Nebioglu 博士将介绍一种光和湿气双重固化、100% 固体的包封胶，这种材料具有极佳的性能平衡，是从事板上芯片、柔性芯片、玻璃芯片和 PCB 引线粘接组装的制造商的理想选择。虽然这种光固化包封胶的主要优势在于能够使用非溶剂化的“绿色”（100% 固体）材料，但二次湿气固化能力允许在紫外线不可见的阴影区域固化材料。此外，该产品可以在环境条件下运输和储存，不需要冷藏运输/储存。演讲将比较这种材料与其他光固化材料以及其他类型封装材料在可靠性测试中的性能，例如耐热和耐湿性（85 oC / 85 % RH）、耐热冲击性（-55oC 至 +125oC）以及耐盐雾和化学品腐蚀性。会议结束后，这篇新论文将可供下载。