光固化封装材料有助于最大程度提高装配和生产速度

Dymax 公司提供超轻焊接^® 9008 是一种光固化包封胶，专门用于快速封装和密封柔性芯片或板上芯片应用中的电子元件。该产品坚固而柔韧，可在数秒内固化，并可轻松整合到自动化系统中，以最大程度地提高微电子组装和生产速度。该产品具有抗湿气和抗热冲击性能，可有效保护元件并提高其可靠性。

超轻焊接^® 9008 可与多种表面形成柔韧、高度防潮的粘合，包括聚酰亚胺（Kapton ^® )、玻璃、环氧板、金属和 PET。它在 -40°C 时仍保持柔韧性，是 COF 应用的理想选择，同时其 8,000 cP 粘度和触变流动特性可轻松形成保护性包封胶层。9008 不含尖锐的磨料矿物或玻璃填料，其低 Tg 和模量的组合意味着低应力。它为球顶和板上芯片应用提供卓越的保护，是包封胶柔性电路中 IC 的理想选择。

这种无溶剂的单组分包封胶具有低介电常数，适用于高频应用，并且完全符合 RoHS 指令 2002/95/EC 和 2003/11/EC。