Dymax 推出适用于 PWB 连接器和板级区域的新型易剥离遮蔽剂

Dymax 公司最近推出的 SpeedMask ^® 9-7001 是一种光固化掩膜，旨在保护连接器和板级区域免受溶剂型和光固化三防漆的影响。固化遮蔽剂可承受波峰焊和回流焊温度，并且可轻松整体去除，从而节省时间并消除了其他掩膜方法留下离子污染或残留物的担忧。去除后无残留物的表面可通过 IPC-TM-650 的 SIR 测试，并且不会出现任何禁入违规行为。

这种不含硅的掩膜与金和铜连接器针脚兼容，光照后固化，旨在保护连接器，不会变色或腐蚀。它具有极强的触变性，非常适合在可能难以遮蔽的电路板或组件上进行手动或自动点胶。